芯片需求高涨 推动晶圆厂产能扩张

影响各行业的“芯片短缺”已经延续了两年之久，然而对于此前相对低调的芯片代工行业来说，也在逐渐适应居高不下的订单需求，甚至探索打造更具弹性的供应链应对之道。

近日，环球晶圆就宣布要在2022年-2024年，预计总支出高达36亿美元。据了解，环球晶圆将于3月份公布有关本次扩张计划的更多细节。该公司在以49.8亿美元收购德国晶圆供应商Siltronic的计划遭受挫折后，认为这是一个相对谨慎的应对方案。

GlobalWafers首席执行官Doris?Hsu在一份声明中解释称，他们将评估包括美国、欧盟和亚洲在内的多个可能地点。据悉，首条新产线有望于2023年下半年正式投产。

除了环球晶圆外，东芝也在寻求扩大用于功率半导体器件的300毫米晶圆产能。

东芝在石川县打造一座新的制造工厂，且希望该工厂在2024年投入运营，本次扩建有助东芝达成2.5倍于2021年的产能。

未来，持续投资新芯片产能的重要性不言而喻，比如汽车厂商福特宣布受芯片短缺持续的影响，该公司被迫削减或暂停了几座工厂的生产计划。

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