工信部：全球集成电路供应链稳定性面临严峻挑战，芯片供应将依然处于紧张状态

1 月 20 日消息，今日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍 2021 年工业和信息化发展情况。

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰表示，去年全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大，国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。

据了解，罗俊杰指出，这里面主要是两个方面的原因。一方面，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。另一方面，全球疫情蔓延，还有一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，都对全球半导体供应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，也客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。“但是我们也要看到，全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。”

据介绍，针对汽车“缺芯”的问题，工信部也一直密切关注并积极应对，多措并举保障芯片供应，维护汽车工业的稳定运行。下一步，工信部也将与有关国家和地区加强沟通合作，鼓励国内外的骨干企业统筹加大投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。

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