功率半导体市场2026年内将达260亿美元，三大器件最重要

近日，Yole Développement (Yole)发表了关于功率模块封装市场的分析。Yole功率半导体活动团队首席分析师 Ana Villamor 博士在文中表示，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率半导体器件市场将从2020年的175亿美元，增长至2026年的260亿美元，年均复合增长率达6.9%。

Yole指出，当前功率器件市场仍由分立器件主导，但未来几年功率模块份额将显著增加。汽车、工业电机驱动器和电信将成为分立组件细分市场的主要驱动力，到 2026 年分立组件细分市场将超过 160亿美元。电动汽车、工业电机和家用电器将到 2026 年，将功率模块市场推向近 100亿美元。

“在功率半导体中，MOSFET、IGBT及SiC技术是至关重要的三个领域，”Ana Villamor 解释道。“MOSFET 对于低功率细分市场至关重要；IGBT 模块是电动汽车和工业应用的关键；用于电动汽车MOSFET分立器件和模块的 SiC 技术也值得关注”。

由硅基MOSFET组件主导的低功率市场在2020-2026年之间将继续以 3.8%的复合年增长率增长。该细分市场受到消费电子、汽车辅助系统和小功率工业应用的推动。消费类应用占硅基 MOSFET 需求的很大部分。值得注意的是，GaN材料将在消费电子产品的快速充电器抢占硅基MOSFET市场的部分份额。汽车辅助系统也值得仔细研究，因为汽车中的小型辅助系统大幅增加。

与此同时，IGBT 模块也显示出显着增长，预计同期复合年增长率为 7.8%。这些电力电子组件受到电动汽车和工业应用的推动。此外还有其他的市场，例如 PV、风能和 BESS。

另外，市场对 SiC 技术也青睐有加。Yole 在报告中表示，SiC MOSFET 分立器件和模块已大量渗透到 EV 应用中。这一演变显然将为预计到 2026 年达到 26 亿美元的 SiC MOSFET 市场做出重大贡献。电动汽车及其高质量标准也推动了功率模块封装市场的巨大增长。

不同的应用趋势有利于分立器件和模块，从而为这两个设备细分市场带来良好的增长：

IGBT 和 SiC 功率模块主要用于电动汽车、风力涡轮机、光伏、BESS 和电动汽车直流充电器等应用，主要受更高系统功率趋势的推动。

另一方面，分立功率组件主要用于低功率应用，例如低功率电机驱动器、光伏微型逆变器和住宅组串光伏逆变器，汽车辅助系统、DC-DC转换器和电动汽车的车载充电器等。

几个关键方面推动了分立器件行业的发展：

产品和供应商的广泛选择、标准化产品和技术的使用以及每台设备的更低成本。然而，要在创新和效率竞赛中取得成功，制造商不应仅依靠半导体方面。

在追求电气、热和机械性能的最佳配置时，他们必须与封装的可靠性和成本作斗争。这些参数确实非常重要。封装不仅仅是一个简单的“外壳”，它可以成就或破坏一个设计，因此应该适应和补充特定的模具，而不是降低它们的性能。

Yole功率电子和电池部门首席分析师Milan Rosina博士总结说，低于30kW至50kW的应用将主要采用分立器件，更高功率的应用将更多地使用功率模块，但高效率要求使对组件和技术的需求更加多样化。

该公司还表示，在功率半导体器件市场中，大型企业正在将业务扩展到新的细分市场和产品，以扩大其产品组合并保护其供应链，包括扩大产能，迁移至12英寸晶圆等。

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