市场消息人士称,在持续了近两年后,随着许多国家的疫情持续消退,全球半导体短缺有望缓解,需求将在 2022 年逐季下降,特别是在下半年。
据《电子时报》援引消息人士称,虽然从 2021 年第四季度到 2022 年上半年,半导体仍将是卖方市场,但自明年下半年起,芯片制造商预计不会看到其所有产品线的出货量保持高速增长。
随着各个国家取消封锁,居家应用相关终端需求逐渐失去动力,2021 年下半年起,笔记本电脑、手机和电视的芯片需求开始放缓。相比之下,网络和汽车芯片解决方案的需求仍然强劲,特别是 MCU 和电源管理 IC,而 5G 和 AI 应用的芯片需求也在持续增长。
该人士进一步表示,预计在 2022 年的大部分时间里,非消费性芯片的一线供应商将维持强劲的出货量,但消费电子设备需求疲软将首当其冲地冲击二、三线供应商。
代工厂方面,台积电重申,其代工产能将持续紧张到 2022 年底,无论是成熟的还是先进的工艺节点。联电也乐观地表示,客户的强劲需求将持续到明年。
消息人士称,这些代工厂消费芯片订单的空缺往往很快就会被网络和汽车芯片订单所填补。此外,预计到 2022 年下半年,生产企业的新增产线将开始投入运营,到 2023 年将进入量产阶段,届时生产企业的供需将恢复平衡。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户