9 月 24 日消息根据 Digitimes 报道,业界近期有传言称 AMD 正在与联发科进行洽谈,组建合资公司。这一合资公司将致力于开发整合 Wi-Fi、5G、和高速传输技术的 SoC,用于笔记本电脑等产品。预计这一 SoC 将集成联发科的 CPU 处理器以及 AMD RDNA 架构的 GPU。
外媒 ComputerBase 表示,这并不是两家公司第一次合作,近期 AMD 宣布推出 WiFi 芯片AMD RZ608,而这其实是联发科MT7921K 的马甲款。此前 AMD 主要与高通进行合作,新公司的成立,有望继续加大联发科的市场影响力。目前,双方均未对成立合资公司的消息发表评论。
了解到,AMD 此前表示,三星下一代移动 SoC(预计为 Exynos 2200),将搭载 AMD RDNA 架构的 GPU,预计图形性能会远超目前的 Exynos 2100,甚至苹果的 A14 Bionic。这款旗舰芯片预计最早将于 2021 年末亮相,在 Galaxy S22 系列手机中首发。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户