韩国芯片业陷人才荒，投资成为产业成功要素之一

从数十年前的追随者，到现在领先于全球存储芯片市场，韩国无疑已经在半导体行业建立了竞争优势。然而，老龄化加速、人才短缺隐忧浮现，正成为韩国产业面临的挑战之一。

据韩国时报报道，三星和 SK 海力士目前共占据全球 70% 以上的存储芯片市场。同时，三星在晶圆代工领域排名仅次于台积电。尽管如此，招聘技术熟练的人力资源变得越来越困难，因为年轻人更倾向于外科医生等职业，而不是工程师。另外，来自中国的竞争对手通过提供高薪，积极延揽关键职位的人才。

▲图源韩国时报

韩国老龄化程度加重，劳动力萎缩对芯片行业短缺人才构成进一步挑战。尽管韩国政府一直试图通过加强监管，防止当地人才和关键数据外流，但收效甚微。

曾在英特尔工作、现韩国高丽大学半导体系统工程系教授 Yu Hyun-yong 在接受采访时指出，“除了监管措施，我们还需要政府开展项目，发掘优秀的人才，并使其到关键的公司工作。”

同时，韩国芯片制造商也在加大投资确保人才，包括在知名大学设立半导体专业，并提供全额奖学金和就业机会。例如，三星电子于 2006 年在成均馆大学启动相关项目；今年三星和 SK 海力士在延世大学和高丽大学另设新的项目。

Yu Hyun-yong 表示，这些专业都是临时设立的，但政府应该从长远角度提供支持。因为影响竞争力的最重要因素始终是人才。

除了人才问题，这位高丽大学教授也就芯片代工市场给出了自己的的理解和建议。Yu Hyun-yong 认为，虽然台积电在代工市场占据主导地位，但这并不影响韩国芯片制造商扩大布局。

存储芯片在整个半导体市场的比重仅达 30%-40%。“代工市场规模要大得多，而且该领域的需求将持续增长，”他说。

当前，由于晶圆厂扩产缓慢等问题，全球芯片市场供应趋紧尚未得到改善。而随着人工智能（AI）等尖端技术发展，非存储芯片需求预计也将继续增加。

Yu Hyun-yong 指出，在这种情况下，三星将能受益于扩大的晶圆代工事业。三星于 2019 年宣布，到 2030 年将在代工和非存储芯片领域投资 133 万亿韩元。今年 5 月三星又将这一投资额大幅调高至 171 万亿韩元（合 1461 亿美元）。

此外，英特尔早前宣布将斥资 200 亿美元建造新芯片厂，台积电也在 3 月表示将投资 1000 亿美元扩充产能。

Yu Hyun-yong 进一步指出，其他代工厂的产能也是芯片设计公司想要争取的，因为他们正寻求更低的服务价格。

除了已经宣布投资的代工厂外，也有一些厂商正在观望。SK 海力士副会长朴正浩在 5 月表示，该公司正在研议将代工产能翻番的方法，包括扩大当地设施以及收购海外制造商。

SK 海力士在 2017 年成立的晶圆代工事业部 SK 海力士系统 IC（（SK Hynix System IC）），目前仅占 SK 集团营收的 2%。

不过，Yu Hyun-yong 称现在是 SK 进行代工投资的时候了。他认为，要取得技术竞争力，长期投资有其必要性，所以现在是时候了。对于 SK 海力士来说，成功的并购将至关重要，毕竟这个领域的后进者不仅要确保生产设施，还要取得关键技术。

他强调，这并不只是争抢商机而已，而是攸关国家层面的竞争力问题。在经历了影响全球汽车和智能手机生产的芯片供应中断后，对于寻求稳定供货来源的主要经济体来说，芯片制造能力至关重要。

Yu Hyun-yong 说，多年前，英特尔生产过手机芯片，但当时该公司倾向于生产利润更高的 CPU。如今大环境转变，促使英特尔重启晶圆代工业务，不仅是因为当前市况，还有其内部危机感的原因。英特尔已经在新工艺节点上落后台积电和三星电子。

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