大众 CEO 迪斯承认芯片仍短缺，原预计暑假后能好转

9 月 7 日消息，据国外媒体报道，今年年初就已开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、丰田、现代等众多汽车厂商，目前仍在持续，丰田在上周就宣布，他们在日本 14 座工厂 28 条生产线中的 27 条，在 8 月份和 9 月份将会因芯片短缺而不同程度的停产，受影响最大的一条生产线在整个 9 月份都不会运行。

德国汽车厂商大众，也是受到芯片短缺影响的厂商之一，大众 CEO 赫伯特・迪斯，日前也承认他们仍面临芯片短缺。

赫伯特・迪斯是在慕尼黑国际车展上接受外媒采访时，承认他们仍面临芯片短缺的，他表示他们仍在致力于解决芯片短缺。

在采访中，迪斯还透露芯片短缺状况已经恶化，他们原本预计在暑假之后能有缓解，但由于马来西亚受到了疫情的影响，暑假结束之后汽车芯片短缺也并未缓解。

迪斯还透露，他们一些供应商的后端工厂主要在马来西亚，三家工厂受疫情影响严重，但他们预计能在月底克服不利局面，随后他们就将看到缓解的迹象。

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