“由于产品不合格,公司需要将这批货全部召回返工”。近日,一位深圳的厂商在群里分享他买到了“假MOS管”的经历,MOS管是制造芯片的基础单元之一,据华尔街日报透露,由于今年芯片短缺的影响,目前市场上已经逐渐出现了一些“假芯片(fake chip)”。
“七千多台产品,我们在产品线上返工了四千多台,还有两千多台已经在国外售出,现在已售出的产品都需要全部召回,公司损失巨大”,该厂商继续谈到,“我们公司之前都是从这家供应商拿货的,以前的产品都没有质量问题。没想到,这次供应商从别的渠道拿货给我们。”
▲来自深圳厂商的分享(图源:芯片之家)
今年以来,随着“缺芯潮”在全球蔓延,不少行业都呈现出不同程度的芯片短缺迹象。一些知名厂商还能从原来的供货商处直接提货,但一些中小型制造商的芯片供货源开始逐渐不稳定。由于订单加急,部分制造商开始铤而走险,采购不明货源的芯片。直到收货时,他们才发现这些芯片有的竟然是“假芯片”。
“这里说的“假芯片”并不是字面上理解的假冒、仿制,而更为复杂。由于芯片制造技术门槛很高,所谓的“假芯片”实际上包含了以次充好、以旧充新、山寨仿造等多种情况。哪些人会参与到“假芯片”交易链中,又有哪些人会成为“假芯片”的主要受害者?更重要的是,目前芯片市场有哪些漏洞给了不法分子可乘之机?“假芯片”乱象的背后,还有哪些是我们不曾关注的地方?围绕这些问题,我们通过深入调查试图寻找真相。
解密“假芯片”的三大真面目
目前,“假芯片”主要是指市场上存在的三种芯片:
第一种是指通过翻新二手芯片得到以旧充新的“假芯片”。深圳芯片交易商孙振祥表示,一些国家对电子设备有使用年限的要求,电子设备使用超过三五年后必须更换,哪怕设备里的芯片性能还不错。“这些更换下来的芯片会以电子垃圾(electronic waste)的形式出口到中国,然后被转售”。
▲厂商回收的芯片
据悉,市场上有些厂商会回收一些报废的芯片、不合格的芯片,然后他们重新“修复”这些报废芯片的引脚等,包装成新的“芯片”,再向外出售。如此,“假芯片”开始进入到一些产品供应链中。
事实上,就如手机市场上的“官方翻新机”一样,芯片市场也存在“官方翻新”的情况。但与上面我们提到翻新的“假芯片”不同,官方翻新的芯片经过一系列检测环节,能够确保芯片的性能达标。这种翻新是在不损害他人利益的前提下,实现了资源循环再利用,也是目前避免芯片资源浪费的方法之一。
第二种是以次充好的“假芯片”,指通过打磨后将二手芯片“升级”。一些厂商将二手芯片回收后,通过打磨技术去除二手芯片上的商标,重新打上高端芯片的商标,实现产品的“升级”,芯片的利润也随之增长。
而最后一种是指山寨仿造的“假芯片”。造假厂商拆开原厂商的芯片后,模仿原厂商的芯片设计打造一个差不多外观的芯片,然后出售。但事实上,这种“假芯片”在制作工艺和性能上远不及原厂商的芯片。
市面上的“假芯片”主要有以上三种情况。相关人士表示,目前芯片市场中“假芯片”并不在少数,未来六个月“假芯片”的数量可能会迅速增长。
中小型制造商成为“假芯片”的主要受害者
今年6月17日,据香港文汇报报道,三名匪徒在香港屯门抢劫了14箱芯片,总价值达500万港元。无独有偶,深圳一家芯片制造厂也出现了芯片盗窃案。7月5日,港珠澳大桥海关在大桥口岸连续查获两起跨境客车司机走私CPU进境案。
香港芯片抢劫案、深圳芯片盗窃案、珠海CPU走私案等几场令人啼笑皆非的芯片“事故”,人们看到了芯片短缺的行业困境,同时也看到了芯片市场的巨大利润。这样的巨大利润足以吸引一些不法分子蠢蠢欲动。据悉,在部分二手芯片市场灰色产业链里,一些分销商、经销商和封装厂也开始参与其中。
分析师傅亮(Fu Liang)表示小型电子产品制造商更容易买到“假芯片”,这些“假芯片”并不会流入一些知名厂商的供应链中。“知名厂商一般都会选择提前下单,他们通常只与两三个固定的供应商保持长期合作关系。这些供应商通常对技术标准、供应链管理和零件替换的要求都非常严格”。
制造电子元件的3D打印机公司BotFactory,一连几个月都没有找到合适的芯片厂商采购微芯片(microchips)。随着产品交付的日期越来越近,他们最终选择在阿里旗下的全球速卖通平台上找到了一个不知名的卖家供货。
▲全球速卖通上出售的各类芯片
“这些芯片中很多都没用”,BotFactory首席软件工程师Andrew Ippoliti在收到这批货后表示,尽管他们之前在平台上沟通确认这些微芯片都是全新的,但当他们发现产品无法正常运转再去找卖家对质时,卖家早已无人回应。
他们已经向全球速卖通平台投诉,全球速卖通给予了他们全额退款。随后,他们在制造商那里重新下了订单,拿到了所需的微芯片。
据美国媒体ZDNet报道,那些“假芯片”主要受害者多数是半导体供应链不太成熟、小批量使用芯片的制造商。
尽管规模较小,但这些制造商可能涉及国防、医疗保健甚至汽车等重要行业。美国参议院军事委员会(Senate Armed Services Committee)在2012年曾表示,超过100万个“假芯片”被用于为空军、海军和特种作战部队的设备中。
检测时间长、成本高,制造商放低对“假芯片”的警惕
一般来说,制造商收到芯片后都会选择用相关仪器检测其性能是否合格,不会出现将收到的芯片直接用于产品上的情况。但据华尔街日报报道,由于订单加急,芯片短缺等原因,目前一些制造商对芯片检测的环节放宽了限度。
马里兰大学研究假冒电子产品的研究员迪甘塔·达斯(Diganta Das)表示,其实大多数公司都很清楚从分销商处购买产品时需要谨慎。比如,购买时,公司需要检查分销商的记录,并在收到芯片后对其进行全面测试。这些都是行业内一些基本的交易规则。
但这些检验环节往往需要花费一到两周的时间。由于订单加急等原因,一些制造商难以等待这么久,因为一旦错过交付时间,他们将面对着高额的违约金。
“如果你必要在下周拿到5000枚芯片,否则你的工厂将倒闭。当你将陷入这样的困境时,你就会放松对‘假芯片’的警惕。”Das表示,“你可能不会按部就班地检验供应商的产品,但缺少这个环节就会为你的产品埋下隐患。”
CALCE创始人Michael Pecht同样认为企业不会花费太时间在芯片检测上。“我认为有些制造商根本没有相关意识。”Pecht表示,“我认为公司更优先考虑的是时间,而不是‘假芯片’。”
▲图片来源:Getty Images
除了时间成本外,检测芯片的价格成本也是十分高。
英国分销商Princeps Electronics的运营总监Ian Walker表示,今年人们对电气测试(electrical tests)的需求翻了两番左右。电气测试往往能检测出设备绝缘性能的好坏以及设备的运行状态等。专业的电气测试需要专业的工程师,这也意味着制造商们需要要支付数万美元的费用来验证一枚价值三美元的芯片是否合格。“目前,我们很难以高效且廉价的方式检测‘假芯片’。”Walker谈到。
创意电子(Creative Electron)公司出售X射线检测设备,该设备可检测芯片是否为“空壳”或者芯片电路是否不一致。一台这样芯片检测设备售价高达90000美元。其公司CEO比尔·卡多索(Bill Cardoso)称,该设备去年销售额翻倍。公司运营副总裁Dane Reynolds表示,一些公司将很快购买第五台X射线检测设备用于芯片检测。Reynolds表示随着客户需求的飙升,该公司正在提高设备的性能,让其能够检测出更多的芯片组件。“也因此,我们发现了更多不合格的零件。”
此外,市场对“假芯片”的监管也十分困难。
Aegis Software Corp公司电子元件高级总监Michael Ford表示,大多数公司每年会遇到三次“假芯片”。他补充说,这些公司基本上都没有通过报警或投诉表示自己遇到了“假芯片”。
一些行业人士和专家也提到“假芯片”的数量有很多,但由于受害的制造商往往不愿意公开承认他们受到了欺骗,因为这会影响公司的声誉。也因此,目前人们对于“假芯片”的刑事指控很难,尤其是部分案件还是跨国案件。
“全球芯片短缺为‘假芯片’提供了一个温室环境,我看到市场上已经有一些‘假芯片’开始泛滥”,PC Components公司创始人Steve Calabria表示,“但日常生活中,整个芯片市场看起来似乎非常井然有序。”
缺芯成为市场放大镜,“假芯片”一直存在
在全球芯片短缺之前,“假芯片”的问题一直存在,只不过人们并没有过多关注。事实上,这也不是是第一次因为芯片的供应链中断,而引发起大量假冒产品的现象。
2011年,日本受到地震和海啸的影响,一些日本生产商难以及时供应用于生产医疗器械的电解电容器。相关研究表明,从那时起,由于零部件的交货时间延长,面对着快速采购零件的压力,一些制造商开始尝试在第三方分销商处采购,不久后,一些“假芯片”就进入了供应链。
独立科技分析师项立刚(Xiang Ligang)也表示,在2019年芯片供应稳定之前,中国公司很少会在其产品中使用二手芯片。但在今年芯片供应短缺的情况下,很多制造商开始使用“假芯片”替代。
警惕“假芯片”深入市场,芯片产能将逐渐恢复
“缺芯潮”蔓延到各个领域后,一些中小型制造商因为订单加急、违约金高昂等原因,开始从非正规渠道采购到一些“假芯片”,并直接用于自己的产品上。这些“假芯片”由于性能不稳定等情况为采购的制造商带来了巨大的损失。
通过这场“缺芯潮”大考,我们也能看见如今芯片市场对于“假芯片”的监管和预防尚有不足之处。一些制造商也逐渐开始重视对芯片的零部件检测环节,部分检测仪器的价格也随之上涨。
如果芯片市场一直纵容“假芯片”的存在,让“假芯片”深入供应链中,最后制造商们可能会因为某个小零件的不合格,而造成整个大型机器的无法正常运转,从而造成巨额的损失。这样的情况不但影响公司的声誉,而且还有可能危及用户的生命安全。
目前,台积电的CEO表示,芯片紧张的情况将在本月开始有所缓解。高盛经济学家安德鲁·蒂尔顿(Andrew Tilton)也表示,芯片短缺已见顶,芯片产能紧张情况将在今年下半年开始逐步缓解。
参考信源:华尔街日报、ZDnet
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