LG拒绝任何Snapdragon 810在G Flex 2上加热问题

虽然近来有Qualcomm Snapdragon 810芯片组的加热问题令人担忧，但在其即将到来的G Flex 2上使用相同的处理器的LG，似乎有任何问题。

在G Flex 2的新闻赛事上，LG移动产品规划副总裁Woo Ram-Chan表示：“我非常了解市场上的各种问题关于（Spandragon）810，但芯片的表现是相当的令人满意，“和”我不明白为什么有热量的问题。“

Snapdragon 810加热问题，即在此处的Ram-Chan解雇的发出显然是严重的，因为三星可以放弃其即将推出的Galaxy S6的810芯片组，而是仅使用自己的Exynos处理器。我们将不得不等待，看看加热问题是否是真实的，或者在测试G Flex 2时是真实的。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读