项目ARA芯片组和表单因素确认

过去几个月，谷歌的项目ARA真的在势头上获得动力，似乎一切都与革命性的模块化智能手机概念恰好移动。在最近宣布改造螺旋2电路板设计之后，Google ATAP的人员在假期之前将新部分分享了他们的进度的新部分。

在他们的Google+页面上，atap团队国家他们真的在与Marvell和Nvidia密切合作的SoC设计中努力。基于PXA1928和TEGRA K1芯片组，两个独立的参考设计和外形AP模块很好地开发。这些预计将在即将到来的MDK v0.20释放中作为参考芯片作为参考芯片。

上述螺旋2板显然已经看到了一天的光线，因为该团队现在提供了三种功能原型，由工程和制造团队提供。这些不仅仅是一个概念证明，因为它们应该完整的炮弹和连接器，使他们能够更接近最终产品设计视觉的一步，并在1月份的开发人员会议上。

这种在螺旋2设计上的这种令人难以置信的进步并未阻止团队推向一个新的甚至更好的原型被称为螺旋3。根据Google+的帖子，董事会中的综合电路的较新版本应该到达，现在由东芝提供。它们将是下一代ARA原型和相应模块开发套件的基础。

事情似乎真的朝着项目的正确方向，并且模块开发套件越来越好，在我们看到其他重要智能手机硬件（无线电，相机，屏幕等）的运作原型并希望之前应该是时间问题在其所有荣耀中完全运作的单位之后不久。因此，请务必在即将到来的几个月内关注项目ARA，谁知道，2015年将是我们终于获得了团队工作的好处的年份。

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