芯片走进生活 AI芯片热度持续上升

3月16日，半导体行业观察援引知情人士消息称，字节跳动正在布局芯片行业，并计划率先通过自研云端AI芯片和Arm服务器芯片进入这一领域。与此同时，部分招聘网站也显示，字节跳动目前正在招募多个与芯片有关的职位，这是该公司正积极组建AI芯片团队的重要信号之一。对此，字节跳动相关负责人表示：“是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。”

可见芯片已经逐渐成为各大企业的攻克对象，芯片的重要性也不言而喻了。

芯片、半导体、集成电路“傻傻分不清”

想要了解芯片，首先我们得分得清芯片、半导体与集成电路的区别。相信很多人对这三个热词都有所耳闻，但却分不清楚。那么就由小编来讲解一下三者的区别与共同之处吧。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中具有影响力的一种。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本。

中国人工智能芯片行业整体处于市场早期

近年来，各类势力均发力人工智能芯片领域，人工智能芯片行业投融资从2017年开始逐渐兴起。从2016年人工智能芯片行业投融资事件的一片空白，到在2018年投资者的热情达到顶峰，全年投融资事件13起，金额达41.79亿元。此外，人工智能芯片行业正加速洗牌，投资者倾向以更大的金额投资优秀公司，2020年投融资事件下降至5起，金额达37.5亿元。

近年来，智能产品已经在中国消费电子市场有了规模性增长。IDC的数据显示，2019年中国可穿戴设备市场出货量为9924万台，同比增长35.62%，在中国市场成为仅次于智能手机的第二大移动智能消费终端设备，预计2023年出货量将接近2亿台。未来，智能产品的逐步普及将为人工智能芯片行业发展带来重大发展机遇。

随着大数据的发展和计算能力的提升，2019年中国人工智能芯片市场规模达115.5亿元，随着5G和人工智能行业的快速发展，中国AI芯片行业市场成长空间巨大，预计2023年市场规模将突破千亿元。

人工智能芯片热度上升

作为AI和芯片两大领域的交差点，AI芯片已经成了热门的投资领域，各种AI芯片如雨后春笋冒出来，但是AI芯片领域生存环境恶劣，能活下来的企业将是凤毛麟角。可以说，AI已经成为科技行业除了区块链之外热门的话题。AI芯片作为AI时代的基础设施，也成为目前行业热门的领域。

AI技术的革新，其从计算构架到应用，都和传统处理器与算法有巨大的差异，这给创业者和资本市场无限的遐想空间，这也是为什么资本和人才对其趋之若鹜的原因。但是，产业发展还是要遵循一定的产业规律，目前AI芯片大致的分类：从应用场景角度看，AI芯片主要有两个方向，一个是在数据中心部署的云端，一个是在消费者终端部署的终端。

在政府和市场资本的双重推动下，中国的人工智能芯片行业正引来一个高潮，而其中的参与者，主要来源于以下几个方面。

首先是新型创业型公司，该类公司一般具有较强的人工智能背景，在商业意识和技术研发方面有较好的平衡。其次是大型的互联网公司：以TAB(Tencent、Alibaba、Baidu)+华为等为主导。由于拥有自己的数据集、算法和应用场景，他们计划开发更适合的人工智能芯片来优化他们的算法和业务。由于具有雄厚的财力、研发能力和数据/应用场景，预计该类参与者将成为中国甚至全球人工智能芯片市场的重要力量。再者还有老牌的芯片公司，这类公司以华为海思、瑞芯微等为代表。他们具有非常好的SoC设计经验和客户，正研发集成了人工智能加速IP的SoC芯片。

当前的人工智能正处于产业化的早期阶段，所有的国家都站在了同一条起跑线上。而中国政府从上至下给予了人工智能高度的关注，完成了一系列政策层面的顶层设计。而拥有大量的数据并对数据主权的管理以及应用场景的本土化，也必将进一步助力中国本地芯片公司的崛起。而作为扎根中国的外资企业们，也应积极投身中国的人工智能发展大潮之中，在技术、市场和人才等方面和本土公司开展共赢合作，共同助力中国人工智能产业的发展和壮大。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读