【IOTE 国际物联网展】品牌模组供应商,移柯通信将精彩亮相IOTE2021


来源:物联传媒   时间:2021-03-03 11:46:01


深耕物联网,未来皆可期。IOTE2021国际物联网展会明年将分别于上海和深圳两地举办。主办方特邀行业巨擘,共襄物联网行业盛典。届时,上海移柯通信技术股份有限公司(简称:移柯通信)将携其特色模组产品为我们带来精彩展示。

上海移柯通信技术股份有限公司

上海世博展览馆

展位号:3C57

2021年4月21-23日

深圳会展中心(福田)

展位号:1A52-1

2021年8月18-20日

企业简介

上海移柯通信技术股份有限公司于2009年5月12日成立,是一家资深的GSM/GPRS、WCDMA/LTE、5G、NB-IoT、GPS/GNSS 无线模组产品和服务提供商。

移柯通信位于上海、成都、深圳的研发团队具有丰富的行业经验,主要研发人员平均拥有超过10年的无线通讯开发经验,能提供除了模组产品外包括工业设计(ID)、结构设计(MD),硬件设计(HW)、软件设计(SW)等增值服务。本地化的技术支持团队紧密配合全球代理商向客户提供全面、及时、近距离的技术支持和技术服务,保障客户产品的研发进度和上市时间。

移柯通信凭借经验丰富、技术全面的研发实力,自主研发LYNQ品牌模组产品。三大IoT模组系列已广泛应用于车载、安防、能源、移动支付、共享经济、智慧城市、智能表计、智慧农业、智慧医疗、资产管理、工业控制等众多领域。产品质量稳定,性能卓越;超小体积,超低功耗,易于集成,能够满足企业客户的不同需求。

公司致力于产品的创新,开拓,为客户提供更优质的产品和服务!

特色产品

1、超小尺寸NB-IoT全网通模块L620

L620是一款高性能|低功耗|超小尺寸的NB-IoT无线通信模块,支持内嵌2*2mm的esim,能更有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。同时,采用更易于焊接的LCC封装,L620可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。更有效的连接更多可能。

因为其超小尺寸,超低功耗和超宽工作温度范围,让基于L620模块的终端设备能够顺利扩展应用场景。目前可广泛用于智能表计、安防、能源、共享经济、智慧城市、智慧农业、智慧医疗、资产管理、工业控制等众多领域。

2、超小尺寸NB-IoT全网通透传模块L660

L660是一款封装小,性能稳定可靠,LCC封装的NB-IoT模块,支持3GPP R13/R14。

L660的尺寸仅为17.6*15.8*2.3mm,可以满足客户对小尺寸模块产品的需求,同时方便客户减小产品尺寸并优化产品成本;采用的LCC封装可通过标准的SMT设备实现模块的快速生产,使其特别适用于各种IoT产品和设备中。

3、5G车规级通信模组T800

T800是一款基于联发科MT2735平台的5G车规级模组,支持5G/FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/ GSM频段;T800具有丰富的接口,如USB、UART、GPIO、SGMII 等;支持多种网络协议,及多种驱动和软件功能,能广泛应用于汽车领域的各种无线网络产品和装备上。

T800性能稳定可靠,工作温度范围宽,具有优越的防静电和防电磁干扰能力;T800严格按照IATF16949汽车行业质量管理体系标准进行设计制造;模组通过全球Modem认证,严格按照车规要求封测,能够满足严酷工作环境的应用场景,特别适用于汽车及相关行业领域,是专为汽车行业和其他有恶劣环境应用需求的物联网应用领域而设计的解决方案。

T800支持多输入多输出技术(MIMO),在接收端可以使用多个接收天线,使信号通过接收端的多个天线进行接收,从而降低误码率、改善通信质量。同时,它内置了双频多星L1+L5 高精度GNSS(GPS/ GLONASS /BeiDou/Galileo/QZSS)接收机,在简化产品设计的同时,还大大提升了定位精度与速度。

4、超小尺寸Cat1模组L505

L505 LTE CAT1通讯模组采用ASR1601S平台,是一款封装小,性能稳定可靠LCC+LGA的Cat1模块,能很好满足客户对高性价比、低功耗的应用要求。L505的尺寸仅为20.8*18.8*2.5mm,可以满足客户对超小尺寸模块产品的需求,同时方便客户减小产品尺寸并优化产品成本;采用的LCC+LGA封装可通过标准的SMT设备实现模块的快速生产,使其在IOT领域得到广泛应用,例如在公网对讲、移动支付、安防、车载、DTU、资产追踪以及共享经济等。

5,小尺寸Cat 1&GPS模组L502

L502是一款封装小,性能稳定可靠,LCC+LGA 的Cat1模块,能很好满足客户对高性价比、低 功耗的应用要求。 L502的尺寸仅为27*24*2.5mm,可以满足客户 对小尺寸模块产品的需求,同时方便客户减小产 品尺寸并优化产品成本;采用的LCC+LGA封装 可通过标准的SMT设备实现模块的快速生产, 使其在IOT领域得到广泛应用,例如在公网对讲、 移动支付、安防、车载、DTU、资产追踪以及 共享经济等。

以上仅是部分产品展示,更多特色模组产品欢迎大家莅临现场共同交流~

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