据WinFuture报道,一直以来,英特尔一直在了解芯片的各种生产问题,因此在投资者和市场的压力下,英特尔正在寻找外部生产的可能性。现在台积电开始发挥作用。据报道,这两家公司之间的密集谈判已经进行了很长时间,这似乎是为了加强合作,英特尔将从这家台湾承包商那里订购许多芯片。
台积电是半导体产品制造商中的市场领导者,生产苹果、AMD、Nvidia和高通等芯片。台湾目前可以提供5nm的结构宽度,有可能制造出高度现代化的芯片,而英特尔正在扩大其10nm的生产。据称,英特尔和台积电讨论了5nm规模的处理器生产等问题。英特尔也在考虑采用台积电新的6nm工艺生产芯片。
据说,英特尔与台积电讨论了至少5个项目,涉及笔记本电脑、台式机、服务器和边缘计算产品等各种应用的高端处理器生产外包。据介绍,与台积电扩大合作的第一批成果可能会在2023年开始大量交付之前,根据明年的运营现状投放市场。
英特尔一直是台积电的长期客户,但迄今为止,它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。
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