手机两大芯片厂商狭路相逢 5G芯片市场陷入两强竞争

手机两大芯片厂商狭路相逢。1月20日，联发科（2454.TW）发布将使用台积电6纳米制程工艺技术生产的针对高端5G智能手机的新芯片产品天玑1200和天玑1100。然而就在数小时之前，高通发布了新的5G移动平台骁龙870，为856Plus的升级产品。

两家手机芯片厂商不约而同地选择了终端设备商为其进行背书。高通宣布，将在摩托罗拉、小米、OPPO、一加和iQOO等厂商的多款旗舰终端上搭载新品。除了中国三大基础电信运营商终端公司高层通过视频参与了联发科的发布会，红米、vivo、OPPO、realme也在发布会上为联发科站台，后者的新品将搭载在这些公司的设备上。

目前全球市场只有四个玩家，分别是高通、联发科、三星和华为。三星和华为基本只在自己的设备上使用其5G芯片，高通则为苹果等绝大多数高端手机提供5G调制解调器。而根据CounterpointResearch数据，联发科主要为亚洲手机制造商提供产品，这款推动器在第三季度成为全球最大的智能手机芯片供应商。

2019年底，联发科启动了新品牌“天玑”命名5G产品系列，并以此构建高端产品的体系。不过，日前一位业内人士告诉新京报贝壳财经记者，联发科仍在与市场公司沟通，想要打造高端的品牌形象。

针对在新的一年如何向高端冲击，在新品发布会后的采访中，联发科的管理层并未直接回应高端市场的打法，其副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示，天玑推动5G的大众普及化，将体验给大众。事实上，联发科通过面向更大众化的芯片产品，推动了上述市场份额的增长。2021年则希望通过各层级的产品能够再度推动份额的增长。

5G将成为联发科和高通竞争最激烈的战场。第三方机构IDC报告预测2020年全球智能手机市场将因新冠疫情和消费者需求的下降导致同比下降9.5%，但该机构分析师RyanTeith表示，5G仍是所有智能手机厂商的优先事项。

上述机构预测到2023年全球5G智能手机平均售价将达到495美元，将消除其调查的绝大部分消费者对价格的担忧，到时5G手机将占全球市场的50%。

2020年底，高通已发布了5纳米的产品。为了追赶上更先进的制程，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男表示，5纳米芯片规划正在进行中，而天玑1200是现有6纳米之下的最好表现。随着制程技术的提升，也加大了联发科的投入，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，每一代都会有倍数的增长，因为除了制程工艺外，AI等也非常关键，需要考虑怎样设计架构才能体现制程的优势。

2020年1月，联发科公布集团合并营收突破百亿美元关口，联发科及所属子公司，包含五家独立运营子公司旗下的正式员工将获得奖励金，覆盖1万7千人，总奖金超过17亿元新台币。事实上，为了延续招揽研发创新人才，联发科已宣布硕士毕业生保障年薪100万元新台币起跳，博士则达150万元新台币。

不仅如此，联发科宣布将在2020年猛砸研发经费，2021年将高于2020年超过20亿美元的水平，日前发布的业绩报告披露预计2021年资本支出为250亿美元到280亿美元。外界猜测，资本支出将有80%投入先进制程工艺。1月27日，联发科将举行第四季度法人说明会。

另一方面，联发科也期望与中高端厂商保持更为紧密的合作关系。有媒体报道称，联发科5纳米制程的天玑2000系列芯片已取得了OPPO、vivo及荣耀等中国手机厂商的开发需求，2020年第四季度逐步量产出货，2022年第一季度上市。对于与荣耀的合作，徐敬全表示，新荣耀是一个刚成立的厂商，不排除深入合作的机会，现在有一些事情在做相应的评估。

对于2021年以后5G智能手机的市场规模，多个研究机构给出5亿只以上的预测。联发科预测2021年5G芯片出货量将有望比2020年实现翻倍增长，这意味其有望达到9000万以上的水平，但由于高通对中端市场的布局，第二季度开始两家公司的竞争可能更加激烈。

联发科披露，在去年欧美市场的基础上，2021年将主要在海外发力，包括一些东南亚国家，赶上5G第一波去宣传产品。这也带动了资本市场的热钱涌入，股价进一步推高，正向着历史新高899元新台币发起挑战。1月20日，联发科以872元新台币收盘，但盘中一度冲至898元新台币。

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