外媒：2024年晶圆厂投产后，芯片供应将有所缓解

据外媒报道，大众汽车近日提到，芯片供应方面的困境将持续到2024年，而这家汽车制造商并非个例。

分析机构Techcet本月警告称，到2023年底，对晶圆的需求将超过供应，这将阻碍某些芯片的生产或导致组件价格上涨。换句话说，在不同的阶段，对完整的微处理器和不同的集成电路的需求并不仅仅是过剩，而是对晶圆本身也有过度需求，从而拉动了价格。

Techcet在其分析报告中提到：“与不同的半导体供应一样，晶圆供应紧张，交货周期正在上升。现在每月300mm晶圆的产能大致可以满足需求。”

该机构的高级主管Ralph?Butler表示：“由于供需稳定，成本将会提高，因为供应商要求增加合同成本，以支付全新的投资。此外，在短期内，电力和原材料价格正在上涨，这将带动芯片价格上涨。”

晶圆的成本预计将会上升，原因是供应短缺和电力价格上涨的推动。然而，这对芯片制造商来说是个好消息，因为他们将从中获利。Techcet预计，这12个月来自芯片的收入约为155亿美元，比2021年增加14.8亿美元。

Techcet表示：“这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数的发展。”

国际半导体产业协会(SEMI)此前提到，全球生产商提高了200毫米晶圆的产能，以满足芯片短缺的需求。到2024年，这一能力将从2020年底的每30天120万片增加到690万片。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit?Manocha表示：“晶圆生产商将在5年内增加25个200毫米的新产能，以满足5G、汽车相关功能不断增长的需求。”

Techcet在这12个月的早些时候单独提出了由于俄罗斯入侵乌克兰而影响芯片制造的霓虹灯和钯的可获得短缺的考虑。

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