Redmi Note 8 Pro Teardown显示了Helio G90T芯片组的热管

Xiaomi Redmi Note 8 Pro不仅仅是一款带有64MP摄像头的手机，它是小米的第一个四轮相机手机。还有更多 - 这是第一部手机，使用Mediatek的游戏焦点Helio G90T芯片组。官方拆解图像可以仔细查看所有这些组件。

G90T芯片组仍未抵御自身，它具有铜热管，将其连接到手机的铝制底盘以分散热量。您还可以看到堆叠在UFS 2.1存储顶部的LPDDR4X RAM。

这里有一些Mediatek芯片组，但充电由一款Qualcomm芯片处理，可使快速充电4.0+。芯片组本身支持Umiatek的PumpExpress 4.0。QC4.0 +和PE4.0都兼容USB电源传递以启动。

Helio G90T芯片组搭搭配UFS 2.1存储•热管以保持冷却（也：天线放置）

64MP摄像机模块与2MP深度传感器配对。8MP超宽凸轮和宏凸轮是单独的单元。此处的额外细节是，四川相机的玻璃盖也容纳指纹读卡器。

后四相机和自拍凸轮•指纹读卡器

如果您返回第一行的第二个图像，您将看到天线放置。有两个2g / 3g / 4g天线，一个在上面，一个在底部，然后有几个Wi-Fi天线。感兴趣的是四个角落（绿色），如果下降，那就是加强手机。

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