12 月 1 日消息,高通今日正式发布了骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片,将搭载于众多厂商的下一代旗舰手机中。
根据官方公布的数据,骁龙 8 Gen 1采用三星 4nm 工艺,CPU 性能提升 20%,功耗降低 30%;GPU 性能提升 30%,功耗降低 25%,并搭载全新的 X65 基带。
据微博博主@肥威 消息,高通在发布会后的 Q&A 问答环节中,透露了关于骁龙 8 Gen 1 的更多细节。
高通确认骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺,并表示本来可以支持 LPDDR5x 内存,但按照市场考虑,目前还没有这种内存产品。
高通承认骁龙 8 Gen 1 的官方性能和功耗数据不能同时实现,“CPU 性能提升 20%”与“功耗降低 30%”是在特定条件下达成的。
此外,高通表示骁龙 8 Gen 1 的功耗表现比骁龙 888 更好。
了解到,骁龙 8 Gen 1 搭载全新的Cortex-X2 超大核,主频 3.0GHz,与骁龙 888 Plus 的 X1 超大核类似;三颗 Cortex-A710 大核主频 2.5GHz;四颗 Cortex-A510 小核主频 1.8GHz。处理器首发使用Armv9 指令集。
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