中国台湾今年半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元

一份最新报告显示，由于供应商全力缓解芯片短缺危机，中国台湾今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一，创下新高，这是过去10年最大的涨幅。智库“产业科学和技术国际战略中心”（Industry, Science and Technology International Strategy Center）发布报告称，今年台湾的半导体产值将会增加25.9%，达到4.1万亿新台币（1470亿美元）。

明年台湾的半导体产值还会增加，达到4.5万亿新台币，主要增长动力来自高端芯片。11月份台积电曾表示，将投资约90亿美元在高雄建新工厂。

尽管生产商正在努力，但芯片仍然供不应求，2022年仍会缺货。上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一，比如用来制造高端芯片的300mm晶圆供应不足，产能增加不够快。瑞穗银行警告称：“2022年半导体生产可能会遇到瓶颈。”

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