小米Redmi 4配有Helio X20芯片组

Redmi系列最近是Android市场最具吸引力的阵容之一。结合了良好的性能和设计的伟大定价，对任何人实际上能够得到它们的人来说是一个非常诱人的报价。

Redmi 2在上一个MWC获得了100美元的最佳智能手机，并且确实在市场上取得了巨大成功。

Redmi 3已经将三种不同的口味 - 原始的Redmi 3带有Spapdragon 616芯片组，带有2GB RAM和16GB存储;带3GB RAM，32GB存储和指纹传感器的Redmi 3 Pro;和新的Redmi 3S带Snapdragon 430芯片并保持3GB RAM选项和指纹扫描仪。

似乎小米热衷于将Redmi系列保持充满吸引力，即即将到来的Redmi 4型号。利用MEDIATEK的HELIO X20芯片组具有DECA核心处理器的设备的泄漏图像显示了底部的REDMI 4。

没有其他细节，但如果我们要相信列表并遵循Redmi历史，那么手机将是最可能的金属制成，并配有中型（5英寸左右）显示。

Redmi 4赢得了“明年直到明年，但小米最可能已经起草了这个装置，所以我们对所谓的泄漏并不感到惊讶。我们肯定会让您使用最新的Redmi 4泄漏更新。

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