汽车 MCU 芯片需求旺盛，半导体封测厂商将在明后两年保持强劲势头

据业内消息人士透露，国际 IDM 将在 2022 年提高汽车 MCU 芯片报价，由于 IDM 的长期产能消耗承诺，预计其封测合作伙伴都将在 2022 年-2023 年保持强劲的势头。

Digitimes 报道指出，总部位于日本的瑞萨电子已决定从明年 1 月开始提高其汽车 MCU 的价格，以反映不断增加的生产成本。消息人士称，该公司目前占据全球汽车用 MCU 供应量的 20% 左右，该厂商的新定价决定将促使许多汽车制造商上调新车的销售价格，例如梅赛德斯-奔驰已经提高了 5% 的报价，预计其他同行也会效仿。

消息人士指出，瑞萨电子在 2020 年预定的晶圆代工产能仅从 2021 年上半年开始提供，这使得力成科技旗下的超丰电子和晶兆成科技等后端合作伙伴今年一路大幅提升引线键合和芯片探测业务。

“而在台积电下半年加强对汽车 IDM 代工支持的带动下，新一波汽车 MCU 后端订单也让日月光、京元电、欣铨科技等其他封测厂商忙着完成订单。”消息人士说道。

另外，消息人士称 IC 设计公司汽车 MCU 方面的部署很少，他们可能会面临消费类应用 MCU 的超额预订。晶圆代工产能紧张导致包括新唐科技和盛群在内的供应商延长了消费类 MCU 的交货时间。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读