10 月 6 日消息北美半导体产业协会(SIA)公布,全球半导体产业 8 月销售金额达 471.8 亿美元,较 7 月再增加 3.3%,续创历史新高纪录,较去年同期增加 29.7%。
SIA 表示,随着半导体产业提高产量以满足高度需求,近几个月芯片出货量创新纪录。8 月全球半导体销售依然强劲,所有区域市场和主要产品的销售均较去年同期成长。
▲图片来自 Bruker
美国 8 月半导体销售金额 103 亿美元,较 7 月增加 4.9%,为月增幅度最大的市场,年增 30.6%。中国销售 164.6 亿美元,为全球最大半导体市场,月增 3.4%,年增 30.8%。
日本销售 37.5 亿美元,月增 3.3%,同比增长 23.8%。亚太及其他地区销售 127.5 亿美元,环比增长 2.6%,同比增长 28.2%。欧洲地区销售 39.2 亿美元,环比增长 1.5%,同比增长 33.5%,为同比增幅度最大的市场。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)8 月时预估,今年全球半导体产值可望达 5510 亿美元,将较去年成长 25.1%。今年存储器产值将成长 37.1%,增幅将高居第一; 模拟 IC 产值将成长 29.1%,增幅居第二; 逻辑 IC 产值将成长 26.2%,增幅居第三。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户