在Snapdragon 810 Saga的另一集中,我们现在目睹了LG对芯片组“初始样本”面临的问题的确认。但是,韩国公司重述了所有问题,并且G Flex2将及时发布。
该信息来自LG总部举行的新闻发布会,2014年第四季度财务事项。不出所料,提出了关于芯片组的热量问题,而鉴于最近的发展,该公司最符合清洁。
LG与Qualcomm之间的法律斗争,报告的专门的三星版芯片组被认为是出于问题。在Samsung Galaxy S6作为其顶级SoC的车辆的明显损失之后,高通会很高兴知道LG还在船上。
未来的LG G4模型也在新闻发布会上突然出现在谈话中。该公司坚持,其发布时间表应不受欢迎。在可能的金属机构的问题上,已经给出了一个模糊的答案,说明它将通过市场需求决定。
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