7 月 13 日消息今日,华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为 CN113113367A。
企查查专利摘要显示,本申请属于芯片散热技术领域,采用本申请,通过在相邻两个硅片之间安装导热片,可以将硅片上的热量传导至导热片上,降低硅片上的温度,提升芯片的散热能力,进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
了解到,该专利所述芯片包括壳体、多个硅片和多个导热片,其中:
所述多个硅片和所述多个导热片堆叠安装在所述壳体中;
相邻两个所述硅片之间安装有所述导热片,所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之间的间隙。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户