台积电寻求加倍投资美国芯片工厂，欧洲建厂谈判受挫

5 月 14 日消息，据知情人士透露，台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，数额比此前披露的多出近一倍。不过，台积电在欧洲建设先进工厂的谈判未能取得预期进展。

台积电是世界上工艺最先进的芯片制造商，在全球芯片短缺以及美国和欧洲为半导体生产出台补贴等新举措之际，台积电的投资计划受到密切关注。台积电去年宣布将投资 100 亿到 120 亿美元在凤凰城建芯片厂。

此前有报道称，台积电计划最多建设六家工厂，凤凰城的工厂只是第一个。该公司高管现在正在讨论，与第一家工厂使用的速度较慢、效率较低的 5 纳米技术相比，下一家工厂是否应该使用更先进工艺，用所谓的 3 纳米技术制造芯片。

知情人士表示，更先进的 3 纳米工厂可能耗资 230 亿至 250 亿美元。台积电在亚利桑那州建设工厂的细节此前没有被报道过，但该公司高管正在制定 2 纳米及更先进工艺的研发计划，因为凤凰城工厂需要 10 到 15 年才能完全建成。

在建设工厂方面，台积电可能会与英特尔和三星电子争夺美国政府的补贴。美国总统呼吁提供 500 亿美元资金支持国内芯片制造行业，美国参议院最早可能在本周采取行动。

许多美国政府官员担心，相比起国内，对台积电的补贴可能会对中国台湾更有利，该公司可能会继续在中国台湾进行研发。但美国的补贴计划并未排除外国公司。

美国政府官员和业内高管表示，强大的国内芯片制造行业对经济和国家安全至关重要。尽管高通和英伟达等美国芯片公司在全球市场占据主导地位，但它们的大部分芯片都在亚洲制造。

英特尔还承诺在亚利桑那州再建两家新制造厂，而三星正计划斥资 170 亿美元在得克萨斯州奥斯汀的现有工厂旁边建造新厂。

与此同时，关于如何促进芯片制造的辩论也在欧盟上演。英特尔对这些努力表现出了浓厚的兴趣，其首席执行官帕特・盖尔辛格（Pat Gelsinger）上个月访问布鲁塞尔期间，提出了可能高达 90 亿美元的补贴请求，用于建造名为“Eurofab”的工厂。

欧盟主管工业和服务业的执行委员蒂埃里・布雷东（Thierry Breton) 始终支持 Eurofab 的想法，他上个月也与台积电欧洲总裁玛丽亚・马塞德 (Maria Marce) 进行了交谈。尽管布雷东公开称与台积电的会谈“相当愉悦”，但知情人士表示，台积电在欧洲的谈判进行得“并不顺利”。

台积电发言人说，该公司没有排除任何可能性，但目前没有在欧洲建厂的计划。就欧洲芯片和汽车公司而言，他们大多也反对这一想法。他们更愿意为成熟的芯片制造工艺提供补贴，因为这些芯片被汽车制造商大量使用，而且供不应求。

台积电许多最赚钱的客户（如苹果）都在美国，而其欧洲客户群主要由购买不太先进芯片的汽车制造商组成。今年第一季度，总部设在欧洲和中东的客户仅占台积电营收的 6%，远远低于北美和亚太地区 67% 和 17% 的比例。不过，知情人士称，台积电并未排除在欧洲兴建成熟工艺芯片厂以服务汽车客户的可能性。

台积电今年聘请了在英特尔工作了 25 年的本杰明・米勒 (Benjamin Miller）担任亚利桑那州人力资源主管。该公司表示，已经在那里雇佣了 250 名工程师，其中大约 100 名工程师和他们的家人已被派往台南，在那里他们将完成为期 12 到 18 个月的培训计划，然后返回亚利桑那州。

台积电拒绝就其亚利桑那州计划的具体细节置评，但其首席执行官魏家哲上个月表示，在完成初步阶段建设后，“有可能进一步扩张”。他表示，公司将衡量现场效率和客户需求，然后再决定下一步行动。

台积电董事长兼创始人张忠谋上个月在公开演讲中警告称，该公司运营成本正在上升，美国扩张计划缺少人才支持。他说：“在美国，专业人员的敬业程度比不上中国台湾，至少对工程师来说是如此。短期补贴也不能弥补长期的经营劣势。”

台积电在亚利桑那州的第一家工厂规模相对较小，预计每月生产 2 万片晶圆（即 12 英寸硅片，每个晶圆上可以容纳数千片芯片）。相比之下，台积电在中国台湾的代工厂每月可生产 10 万片晶圆。但知情人士表示，台积电高层的眼光很长远，从成熟的技术开始，逐渐加大产量，同时引入最先进的工艺。

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