芯片产业正遭遇着史无前例地的缺货时期,从汽车到手机纷纷缺芯涨价,整个产业链似乎被笼罩在前所未有的恐慌之中。
安防产业是最早感受到这一波芯片缺货潮的行业之一,而眼下,情况愈演愈烈,需求有增无减。“安防缺芯,摄像头涨价”又一次热搜出圈,这一次,来自央视财经的报道。
去年 8 月,因海思缺货引发的第一波缺芯潮时,AI 掘金志曾对此进行了报道,《海思「缺货」,安防「缺芯」》
某业内人士告诉 AI 掘金志,2020 年 8 月之前海思芯片的价格和供应都比较正常。
8 月 5 日 - 10 日,价格突然暴涨,9 月初,海思安防芯片最少涨价 5 倍以上。伴随着多产业的全球性缺芯,安防缺芯状况持续至今。
据央视财经 3 月 23 日报道,安防芯片短缺,安防产品交货周期已经普遍拉长半个月左右,部分产品交付期延长至九个月,下游代理商都适当增加了囤货。
另外,芯片告急导致安防摄像头售价涨四成。有供应商表示,去年 9 月 200 万像素常用款摄像头 140 多元,现在已经涨到 210 多元。
与 2020 下半年海思被禁出现的 IPC 芯片缺货相比,此次芯片市场的供应情况更加严峻。
“缺货从去年 Q3 正式爆发,2021 急剧恶化。”某从业者对 AI 掘金志表示。
除摄像头主控芯片外,IPC SoC、存储芯片、WiFi 芯片等核心零部件均出现一货难求现象。
“存储芯片缺货最为严重,其次是主控芯片。”
一货难求之下,坐地起价、恐慌性囤货等乱象丛生。
“其实市场上的货完全可以满足华南地区半年以上需求,只不过需求被放大了,一家缺货 10K 找 10 家问,市场便以为有 100K 的需求,市场有 30K 的货,无形之中就出来 70K 的缺口,所以价格就炒起来了。”某模组提供商从业者补充道,“也因为部分贸易商利用市场焦虑,囤货炒作。”
此前,半导体行业的发展奉行三段论,从存货到消化库存再到重新拉库存。
按照半导体市场的发展规律,在总供应不变的情况下,需求时强时弱,存在从强转弱或从弱到强的动态变化,芯片缺货属于正常情况,且存在一定的缺货周期。
但当下这一动态出现不平衡和矛盾点,芯片缺货的周期规律发生巨大变化。
三段论也从 2016 年之后不再适用,导致企业可能在价格高时反而拉高库存,造成供需动态不平衡。
“实际上从 2016 年到 2021 年,市场均出现了不同程度的芯片产品短缺的情况,2016 年 DRAM 短缺,2017 年不仅是 DRAM 短缺,连 Flash NAND 也短缺,2018 年功率半导体短缺。”
紫光集团联席总裁陈南翔在前几天的 Semicon China 2021 大会上表示。
“如果按照奥林匹克周期从 2014 年开始算起,2019 年属于 “小年”,不应该出现芯片短缺的情况,但即便是到了 2019 年,也有 CPU、5G 芯片、TWS 等产品供应不足的情况。”
行业规律之外,外在推动因素是什么?
原材料短缺和价格上涨是主要原因之一。
2019 年,联合国将半导体最基础的材料 “沙子”定为 “短缺材料”,沙子中所含的硅元素,是制造半导体器件的基础材料,整个半导体产业将面临从 “沙子到芯片”各个环节的涨价。
据央视财经频道记者采访海关人员介绍,之前企业光刻胶采购量约为 100 多公斤,目前仅能买到 10-20 公斤。
原材料之外,需求井喷,芯片产能和市场需求不匹配占主导因素。
一方面,市场进入 “个人半导体”时代,10 年前一个人只用于一部智能手机,现在除了手机外,还有电脑、手表、手环、耳机等等产品。在未来,这一现象会更加明显。
另一方面,某安防芯片从业者张明对 AI 掘金志表示,全球疫情催生了家庭办公和学习等宅经济,5G、平板、笔记本、手机需求量暴增,芯片上游的产能向其倾斜。
高通 CEO 安蒙也曾放话,PC、汽车等联网芯片订单井喷,高通芯片恐怕不能满足行业需求。
“摄像机芯片目前绝大多少集中在 22-40 纳米,这个层面上游晶圆和封测产能都非常紧张。”张明说道。
终端商抢芯片,制造企业抢晶圆。
“这一波影响非常直接,去年海思缺货,小米、oppo 等都在抢晶圆资源。”
据悉,晶圆代工厂产能在手机、笔记本、服务器等需求已经满载,安防芯片难以插队。
而另一关键环节封测也呈现相同的趋势。
据工商时报报道称,受上游晶圆代工产能持续爆满的影响,今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧。
订单的持续涌入,诸如日月光这类大厂的投控产能已经排满到今年下半年,其他公司如华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样爆满。
晶圆代工紧缺之下,2021 年全球各大晶圆代工厂、IDM 大厂、IC 设计厂均纷纷宣布于年初涨价。晶圆代工价格涨价 10% 至 20%,封装测试涨价 10% 至 20%。高级芯片的需求全面增加,尖端晶圆厂和封测厂等会优先考虑高端产品。
“与汽车车规级芯片、手机芯片等相比,安防芯片附加值并不高。”张明补充到,“封测厂内,设备 24 小时全年无休运转,一旦封测厂的 A 客户晶圆资源没跟上,有资源的 B 企业就上。”
张明表示,尖端晶圆厂也如此,有晶圆资源的企业也能优先得到封测资源,形成恶性循环。
与此同时,产能的扩充并非易事。
AI 掘金志获悉,晶圆厂和封测厂属于超级大的资金密集型的行业,需要维持生产线 24 小时运转以最大化营利,产能的增加将是几十亿为单位的量级。
“一方面扩大产能需要时间,另一方面,芯片原厂相比去年产能已经大幅提升,但依然无法满足日益增长的市场需求。”
某机构预测,从 2018 年到 2030 年,集成电路销售额将增加 124%,彼时集成电路产能至少增加 2 倍,但扩产速度仍然难以追赶需求增长速度。
芯片短缺和涨价带来的不确定性导致市场恐慌性囤货,各环节订单激增。台积电高管在最近两次财报电话会议上表示,客户为了应对不确定性的风险开始囤积芯片。
有数据显示,2020 年中国的芯片进口额攀升至 3800 亿美元,约占整体进口额的 1/5。
国际关系的变化也加剧了芯慌现象。
此前,《日本经济新闻》报道,全球半导体严重短缺的开端是美国政府对中国企业的制裁,尤其是对中芯国际的制裁。
中芯国际拥有成熟的 28nm 芯片生产线,原本可极大地弥补产能,然而受美国制裁影响,目前其 14nm 生产线产能仅仅达到 1.5 万片 / 月。
报道指出,订单集中涌向中国台湾企业等,再加上全球汽车半导体等各行业的需求快速复苏,供应短缺迹象加强。
同样的观点,也出现在近期法国广播公司的一篇报道中,他们指出此前美国政府对中国发起的 “科技战”是当下芯片短缺问题的间接推手。
“芯片荒”局面尚未缓解,一场暴风雪,不仅席卷了得州,也让全球芯片紧缺现象雪上加霜。
今年 2 月,美国德州遭遇超级寒流袭击,导致严重能源供应短缺与电力中断,包括 Samsung、NXP 与 Infineon 三家半导体业者位于奥斯汀的晶圆厂因此停摆。
但也不乏乐观的观点。
长电科技首席执行官及董事郑力认为,此次缺货一定程度上也意味着国内半导体产业进入了新的发展阶段。
“几年前,我们很羡慕外资大厂缺产能,因为我们那时是缺订单,如果什么时候缺产能了,就说明我们的公司发展到一定程度。如今国内很多公司已经发展到一定阶段,才出现缺产能的情况,我认为这是一个在集成电路行业比较典型的景气循环的现象。”郑力说道。
在持续性的缺芯危机之下,供应链安全问题凸显,芯片供应链成为安防产业链中众多企业的核心竞争要素之一。
但也正如郑力所言,是危机,也是机遇。
传统安防行业经过数字化、网络化、高清化之后,正在与 AI 融合,向智能安防升级。
马太效应日益凸显,资源开始向头部企业聚集。
无论材料断供是还是技术短板,解决 “芯慌”仍需要一段时间。在这场芯片战争中,其他国产芯片需要也正在努力迎头赶上。
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