5G 射频芯片研发商 “地芯科技”完成近亿元 A 轮融资

3月8日消息3 月 8 日，杭州地芯科技宣布完成近亿元人民币 A 轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。

地芯科技 2018 年成立，总部位于中国 (杭州)人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于 5G 无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。

企查查信息显示，“地芯科技”隶属于杭州地芯科技有限公司，该公司成立于 2018 年，法定代表人为 TAN CHUN GEIK，经营范围包含：集成电路的设计、研发；计算机软硬件的设计、研发、销售等。

获悉，官方介绍，地芯科技核心团队成员具有 20 余年研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。超 80% 为硕士以上学历，具有完备且领先的芯片自主研发能力。超强的团队使得地芯科技在成立仅两年多的时间里，成功研发并量产多款芯片产品。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读