华为郭平：解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，ToB 业务连续性现在还有保障

华为28日举行 2021 年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、CFO 孟晚舟出席业绩说明会。

在采访环节，被问及芯片时，华为轮值董事长郭平表示，美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难，特别是华为的手机业务，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难。华为在积极与有关各方探讨手机的可持续发展方案的同时，也在探索在可穿戴等领域发展的可能，公司可穿戴手表手环已有超过 1 亿的用户，公司会在若干新的领域寻找新的发展机会。

郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。

对于是否会自建芯片工厂解决芯片供应的问题，郭平表示，芯片断供对华为手机业务影响很大，但 ToB 业务连续性现在还有保障。另外，他表示，华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。

在消费者业务方面，郭平表示，华为在重点拓展可穿戴、全屋智能等新领域。

对于困难之下华为是否会裁员的问题，郭平表示，科研和创新精神是华为赖以生存的基础，将持续加大在人才特别是顶尖人才的吸纳。他透露，华为去年和前年招聘了 2.6 万名应届生，其中 300 多人是天才少年；2022 年计划招聘 1 万多名应届生。“只有优秀的人才才能解决华为现在的困难。”他说。

此外郭平还重申，目前华为暂无计划在海外推出搭载HarmonyOS的手机。

据了解，华为 2021 年收入 6368 亿元，同比下降 28.6%；净利润 1137 亿元，同比增长 75.9%。

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