慧与和高通科技宣布合作提供 5G 虚拟化分布式单元解决方案

高通技术公司惠普企业（HPE）宣布计划合作交付新的5G分布式单元，由Qualcomm Technologies的内联加速器卡Qualcomm X100 5G RAN提供支持。

此次合作旨在通过提供高性能、符合O-RAN标准、高能效、虚拟化、云原生的5G解决方案，满足新网络的需求，简化部署并降低总拥有成本（TCO）。两家公司共同致力于改变网络设计和新服务的交付方式。

Qualcomm Technologies的5G领导地位与HPE的电信基础设施专业知识相结合，将有助于确保虚拟化和开放式RAN平台准备好支持未来网络的高容量和低延迟需求，这些需求是增强用户体验所必需的。

网络运营商目前面临着部署具有成本效益的5G网络基础设施的艰巨挑战，同时解决新网络的复杂性。Qualcomm Technologies 和 HPE 的 5G RAN 虚拟化分布式单元 （vDU） 解决方案将 Qualcomm X100 5G RAN 加速器卡和经过 RAN 工作负载优化的 HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus 电信服务器相结合，以提供完全优化的 vDU。

该系统设计用于在占用空间极小的1U服务器中支持多达四个高性能加速器卡，从而降低功耗，同时支持密集的5G中频和大规模MIMO用例。根据HPE和Qualcomm Technologies的一项全面联合研究，运营商将在5G部署中将TCO降低多达60%。

"慧与期待与Qualcomm Technologies合作，帮助解决5G的严格和不断变化的需求，"惠普企业通信技术集团总经理兼副总裁Tom Craig说。我们行业领先的HPE运营商级基础设施与Qualcomm Technologies的创新技术相结合，将进一步使我们的客户受益，因为他们扩大了5G网络的部署。

"我们很高兴有机会与慧与合作，进一步提高5G虚拟化网络的功能和效率，"高通技术公司5G、移动宽带和基础设施高级副总裁兼总经理Durga Malladi表示，"通过与慧与的合作，我们能够为消费者提供增强、强大和可靠的5G体验。

Qualcomm X100 5G RAN Accelerator Card是一款经过优化的专用硬件，旨在提供高性能、低延迟和高能效的解决方案，有望通过从计算密集型5G基带处理中卸载服务器CPU来实现云原生和虚拟化5G网络部署。诸如此类的硬件解决方案由我们的"一个技术路线图"（包括基础5G技术）提供支持，进一步将Qualcomm Technologies定位为云经济的首选边缘合作伙伴。

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