芯擎科技宣布首款车规级 7nm 智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片

11 月 9 日消息，据芯擎科技官方发布，10 月 28 日下午，国内首款车规级 7 纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。

经团队实测，目前芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在 7 纳米工艺上车规级超大规模 SoC 首次流片即成功的纪录。

芯擎科技表示，这颗融汇 88 亿晶体管的超大规模 SoC 芯片，将于明年量产并按计划搭载上车，实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

“龍鹰一号”可充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外，在可靠性方面内置符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，并达到 AEC-Q100 Grade 3 级别；强大的 CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP 集群、NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持，实测性能赶超国际同类产品。

随着国内汽车头部企业纷纷着力布局智能汽车产业链，加大自主供应链力度和深度，对进口汽车芯片的依赖度有望逐步减少。车规级芯片全方案提供商芯擎科技将覆盖智能汽车应用全场景的产品路线。智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片齐头并进。

获悉，芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，在北京、上海和美国均设有分支机构。芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。

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