全球芯片短缺情况正在持续恶化,依赖新芯片的公司看到生产和交付的延迟延长到一年以上,在某些情况下甚至延长到 2024 年。全球半导体短缺已经给世界各地的许多公司带来了问题,芯片交付缓慢影响了供应商完成产品和完成订单的能力。随着危机的发展,各公司看到延误的时间进一步延长到未来。
援引华尔街日报报道,以公用事业监测公司 PowerX 为例,今年 5 月下达的芯片订单原本预估在今年夏季交付,后来被推迟到秋季,然后又推迟到冬季。现在预计要到 2022 年 5 月才会交付。
PowerX 并非个例,Princeps Electronics 运营总监伊恩·沃克(Ian Walker)表示,一些买家的新订单的交付日期为 2024 年。
Susquehanna 金融集团表示,芯片的等待时间从典型的 9-12 周攀升到夏季的 19 周,10 月份上升到 22周。在某些情况下,如电源管理组件,平均为 25 周,而汽车行业使用的微控制器可能需要 38 周才能交付。
苹果公司也受到了供应链问题的影响,在其财报中警告说,“传统节点”,即调制解调器和电源调节器的问题是该公司的主要竞争点。
短缺是由多种问题造成的,包括 COVID-19 设施的关闭,基材和其他基本材料的供应减少,以及晶圆生产的中断。全球运输问题使问题更加严重,因为芯片有可能经过长达 25000 英里的运输才成为成品。
虽然芯片的供应链是一个方面,但另一个方面是芯片的购买决策,过度订购和囤积造成了它们自己的问题。哈佛商学院教授 Willy Shih 说:“人们正在购买大量的零件,以备不时之需,这加剧了短缺的情况”。
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