报告：半导体设备国产化正加速，今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂

9 月 24 日消息据财联社报道，中信建投研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。

研报还表示，目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020 年占采购总额的 7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。

数据显示，目前去胶设备国产化率达到 90% 以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率 20% 左右，PVD 设备与 CMP 国产化率为 10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。

了解到，根据 SEMI 此前公布的数据，2021 年第二季度全球半导体设备出货量同比增长 48%，达到创纪录的 249 亿美元，较前一季度增长了 5%。中国大陆地区半导体设备出货量登顶全球第一，较第一季度环比上升 38%，较去年同期同比上升 79% 至 82.2 亿美元。

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