ARM宣布了三个高端组件,这必然会成为下一代移动芯片组的一部分。全新ARM Cortex-A72 CPU,MALI T-880GPU和Corelink CCI-500互连将在2016年以顶部货架移动设备提供。
64位ARM Cortex-A72 CPU将是Cortex-A57的继承者。新人比Cortex-A15代速度快3.5倍,但它消耗了相同的能量。Cortex-A72将在类似工作负载下使用比2014 Cortex-A15设备更低的功率低75%。
为了简化新芯片的实施,ARM已经与最新的TSMC 16NM FinFET +工艺兼容。CPU将在ARM Big.Little Setup中与Cortex-A53 CPU组合时提供扩展的性能和效率。
另一方面,马利T-880 GPU将提供1.8倍的现场可用Mali T-760的性能,但它将消耗40%的能源。GPU以优质的4K内容开发
CORELINK CCI-500互连将使电源啜饮Big.Little Procession凭借集成的窥探滤波器。该组件将提供两倍的峰值存储器系统带宽,并通过CCI-400增加了30%的处理器内存性能增加,这势必替换。
ARM已经与许多合作伙伴合作,这将利用新组件。它们包括Mediatek,Hisilicon和Rockchip等。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户