7 月 17 日消息 近日,半导体行业权威机构 IC insights 发布了 2020 年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。
下图显示了截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能情况:
需要注意的是,IC insights 的统计标准是根据工厂归属地来划分的。例如三星在美国设立的工厂会算到美国的总产能中,台积电在我国大陆设立的工厂算在大陆的总产能中。
通过图片可以看出,截至 2020 年 12 月,中国台湾地区的芯片产能最高,占据世界总产能的 21.4%,排在第二位的是韩国,占据世界总产能的 20.4%。值得一提的是,中国大陆排在第四位,仅次于日本之后,产能只差 0.5%。预计 2021 年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆 2010 年晶圆产能占比首次超过欧洲,2016 年首次超过 ROW 地区(世界其它地区)产能,2019 年首次超过北美产能。
不同国家、地区之间的晶圆产能构成也不一样。例如中国台湾地区的领先产能是 8 英寸晶圆,韩国的领先产能是 12 英寸晶圆。
了解到,中国台湾地区在 2011 年超越日本后,于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。预计该区域将在 2015 年增加近 140 万片晶圆(以 200 毫米当量计算)。
IC Insights 预计,中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区(增长约 3.7%)。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户