掘金物联网市场,嗅探智慧商机,就在这次的深圳国际物联网展会啦!IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站将于2021年8月18-20日在深圳会展中心(福田)开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会!IOTE主办方特邀深圳市铭奋电子科技有限公司(以下简称“铭奋电子”)莅临会场,带来RFID产品及相关应用的精彩展示。
深圳市铭奋电子科技有限公司
展位号:1A345
深圳(福田)会展中心
2021年8月18日-20日
企 业 简 介
深圳市铭奋电子科技有限公司是一家服务于电子、半导体材料为主,以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技工贸公司。
铭奋电子提供的半导体封装材料及微波通讯等行业的材料主要有:RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶,芯片粘结剂,芯片包封胶,导电FIP材料,导电橡胶,吸波、屏蔽材料。
特 色 产 品 推 介
日本化学RFID各向异性导电胶(ACP):
用日本化学自己开发的金属覆膜粉,针对FRID Inlay开发了单组分加热固化环氧树脂胶水。
适用于点胶、喷胶、刷胶等等,可以根据需求,调整产品的各种粘度。
根据喷涂方式,可以提供最合适的规格型号。并且,能够进一步做相应的调整。
派克固美丽微波吸收材料:
由硅胶弹性基体和含铁填料组成,减少来自电气设备的不想要的电磁射线,并能使腔与腔之间的交叉耦合及微波腔共振更小。
微波吸收覆盖很宽的频率范围500MHz~18GHz
高达20dB的射频吸收
符合ROHS标准
UL 94 V-0认证
柔韧
全球适用
银/铜、银、镍/铝等颗粒填料,单/双组份、点胶工艺、热/湿气固化技术导电原位成形密封垫片
大于60dB的屏蔽性能(200MHz-12GhZ)
适合用于高度密集的电子产品封装,尤其是需要隔间相互隔离的应用,
对常用外壳基材具有出色的附着力(附着力为4-12牛/厘米)
耐腐蚀,可作为二次环境垫片
导电橡胶
银/铜、银、镍/铝等颗粒填料
通过挤出成型、模压等工艺做成板、圈等不同形态适用于不同场合
良好的屏蔽性能
以上仅是部分产品展示,更多特色产品尽在展会现场,欢迎各位届时莅临展台(展位号:1A345)交流合作!
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