三星西安最新进展:12 英寸闪存芯片二期二阶段正在进行设备安装购入


来源:IT之家   时间:2021-03-11 11:05:57


3月11日消息据西安发布,三星(中国)半导体有限公司 12 英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。

据报道,二期二阶段项目建设工作正在稳步推进,预计 2021 年年中建成投产,二期满负荷投产后,闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的 40%。

1 月中旬,西安—东京全货运航线开通。了解到,该航线由顺丰航空执飞,机型为 B767-300,每周一班,主要运输三星电子产品,预计全年运输货邮 2000 余吨,为高效完成三星一期、三星二期第一阶段项目提供运输服务保障。

新华社报道称,西安至日本东京全货运航线去程货物主要为笔记本电脑、电子产品等,回程货物主要为西安三星存储芯片项目所需的生产原材料和相关设备等。

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

美团饿了么平台上隐藏的外卖餐馆:杂物堆积满是油污,月入可达七八万 美团饿了么平台上隐藏的外卖餐馆:杂物堆积满是油污,月入可达七八万

精彩推荐

产业新闻

三星西安最新进展:12 英寸闪存芯片二期二阶段正在进行设备安装购入 三星西安最新进展:12 英寸闪存芯片二期二阶段正在进行设备安装购入

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户