Intel是如何被迫走上拆分芯片制造业务道路的?

外媒报道指Intel由于自家的芯片制造工艺研发遇阻，可能将被迫拆分芯片制造业务，一如当年的AMD，那么它是如何被逼上这条道路的？

AMD在Intel的压制下卧薪尝胆数年

2007年Intel开启tick-tock战术，即是每两年升级一次芯片架构和芯片工艺制程，由于先进芯片制造工艺的资金投入呈现指数级增长，Intel自身资金实力雄厚因此可以维持如此的脚步推进，不断取得对AMD的领先优势。

相比之下，资金实力较弱的AMD根本就无法跟上Intel的脚步，芯片架构研发和芯片制造工艺研发的资金投入出现左支右绌的窘境，无奈之下将芯片制造业务拆分出售给阿联酉的ATIC，2009年成立了格罗方德芯片制造厂，此时它还持有格罗方德的部分股份，以此获得一笔资金确保芯片设计的研发工作。

然而此后AMD依然持续被Intel挤压，市场份额日渐流失，最终它不得不抛售格罗方德的全数股份，然而依然未能度过困境，到了2012年AMD的CEO更换为苏姿丰。在苏姿丰以及其他高管的领导下，继续全力研发芯片架构，甚至后来不得不出售公司总部办公大楼然后再回租，以此筹集研发资金。

好在卧薪尝胆近8年多时间，2016年AMD研发出了Zen架构，此时芯片代工厂台积电的芯片制造工艺制程研发方面逐渐跟上了Intel的脚步，AMD性能强大的Zen架构加上台积电的先进工艺制程，AMD在PC处理器市场的份额开始节节攀升。

Intel逐渐面临阻力

在AMD迎来新生的时候，Intel自身却开始陷入麻烦之中。Intel的芯片制造工艺在2014年投产14nmFinFET工艺之后，在芯片工艺研发方面陷入停滞，直到2020年才投产10nm工艺，在芯片制造工艺方面逐渐落后。

在同样的时间段，台积电的芯片制造工艺却进展顺利，从2015年的16nmFinFET工艺稳步跨过了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工艺，保持着1-2年升级一次工艺的脚步，逐渐取得了对Intel的领先优势。

Intel在芯片工艺研发方面止步不前，在芯片架构研发方面也鲜有突破性进展，以致于被誉为牙膏厂，推出的新芯片架构性能提升有限，如今面对AMD的Zen架构更是只有被压着打的份，这也导致Intel在PC处理器市场的份额不断萎缩，如今Intel和AMD在PC处理器市场的份额已相当接近。

不过Intel似乎也不再看重PC处理器业务，它已将业务重心转向服务器芯片业务，服务器芯片业务成为它的主要利润来源，并且它寄往依靠服务器芯片业务在未来的物联网、自动驾驶等新兴领域占据优势并获得发展空间。

拆分芯片制造业务或是必然的选择

Intel希望依托服务器芯片业务找到光明的明天，但是芯片制造工艺落后逐渐成为它继续在服务器芯片市场占据优势的不利因素。

AMD在PC处理器市场大获成功之后，开始图谋服务器芯片市场，依托于性能强大的Zen架构，加上台积电的先进工艺制程的加持推出了EYPC服务器芯片。由于过去十多年Intel的服务器芯片一直被诟病过于昂贵，服务器厂商和互联网企业一直都有意引入新的竞争者，如今AMD的服务器芯片性能强大、价格又有优势，这些客户都有意与AMD合作。

Intel面对AMD的入侵，要避免AMD迅速入侵服务器芯片市场，选择将服务器芯片交给台积电等芯片代工厂生产将是恰当的做法，如此一来它继续保有芯片制造业务也就没有太大的意义，或许正考虑到这个因素，外媒传出了Intel将出售芯片制造业务的消息。

此前Intel已将部分芯片交给台积电代工生产，如果Intel将芯片制造业务拆分，未来它势必会将更多芯片交给台积电代工生产，不过如今台积电的先进工艺制程都优先为苹果服务，Intel如果投入台积电的怀抱势必要与苹果争夺一番。

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