说起 eSIM，可能没人不知道，但真正用过 eSIM 的人，可能没几个。
五年前，三星就发布了 Gear S2，这是全球第一款支持 eSIM 技术的智能手表。随着 2017 年支持 eSIM 的苹果 Apple Watch Series 3 发布，eSIM 的热度又一次来到了高点。
但令人唏嘘的是，当时与苹果手表配套的运营商服务一直无法落地，最终苹果不得不破例开放了退货渠道，这也让很多人对于 eSIM 失去了期待。
今年 10 月 19 日，工信部发文，批准中国移动、中国电信开展物联网领域的 eSIM 业务，至此，三大运营商都已被批准入局 eSIM 物联网业务。
其实一直以来 eSIM 的应用多停留于物联网领域，在消费市场中，大部分业内人士都认为 eSIM 业务会触及运营商们的根本利益，普及在短时间内无望，而物联网才是 eSIM 能够大展拳脚的一片蓝海。
这次工信部的批文，标志着三大运营商都将会把 eSIM 在物联网领域的应用作为后续的重点发展方向，可以说起到了催化剂的作用。eSIM 被抬到如此高的位置，放在聚光灯之下，它究竟有何过人之处，又为什么会在当下这个节点上迎来自己的 “春天”呢？
只要你用过手机，就一定或多或少与 SIM 卡有过一些 “不愉快”的经历。比如开心的拿到新手机，却发现 SIM 卡的尺寸不对，需要裁剪，而最近的营业厅在几公里之外。
再例如 SIM 卡在更换的过程中丢失，或者当你因为网络状况不好、气得跳脚想更换运营商时却发现已经被 SIM 卡牢牢锁死。
这一切困扰，都可以被 eSIM 技术轻松解决。
eSIM 到底是何方神圣？其实说穿了原理也很简单，eSIM 技术，就是通过一颗嵌入在终端设备电路板上的芯片来实现传统实体 SIM 卡的功能。
也就是说，eSIM 芯片在手机生产出厂时就已经焊在了电路板上，不需要你再插拔，当然，这也让 eSIM 芯片具有牢固耐用、防尘防震的特点。
对于用户来说，eSIM 可以允许你自行选择运营商，当你拿到一块 eSIM 智能手表，你只需要在手机上下载对应的应用，通过在手机商操作为 eSIM 写入所需要的信息，进行激活使用就可以了。
也就是说，用户将主动权掌握在了自己的手里。
当然，对于手机厂商来说，eSIM 也节约了内部空间，在智能手机进入 5G、多摄像头、大电池时代后，手机内部空间可以说是 “寸土寸金”，减少一个 SIM 卡槽，很可能就可以给手机换来一个扬声器或者更大的电池。
不过对于运营商来说，用户的主动就意味着自身的被动，运营商以前通过 SIM 卡实现了对用户精确、牢固的控制，而现在 eSIM 可通过 “空中写卡 “实现远程配置，更可以批量开通、灵活变更签约和变更运营商。
运营商对 SIM 卡的主导地位被极大削弱，用户转网门槛降低，运营商对于用户控制力降低。也就是说，“生杀大权”即将不在运营商自己手中。
也正因如此，在以手机为代表的消费级市场中，eSIM 的发展一直十分缓慢。
由于 eSIM 也属于通信技术，GSMA 依然是其行业规范的制定者，2013 年 12 月 GSMA 发布了第一个面向物联网领域的 M2M RSP 规范，也就是 1.0 版本。
在 eSIM 技术方面，eSIM 的远程配置管理（RSP，Remote SIM Provisioning）是核心技术。如同字面意思一样，远程配置管理就是可以实现 eSIM 空中写卡的关键。
GSMA 发布的第一个 RSP 规范，就是面向物联网的，直到 2016 年，第一个面向消费市场的 RSP 规范 1.0 版才姗姗来迟，并且那时也主要是针对可穿戴设备，而非手机，针对手机的 RSP 规范 2.0 版发布是在四个月后。
在 2.0 版本发布一年后，苹果也推出了自家首款支持 eSIM 的智能手表 Apple Watch Series 3，但由于运营商服务一直无法落地，苹果最终被迫开放退货渠道，不免令人唏嘘。
直到 2018 年 3 月，中国联通才正式宣布在全国 6 座城市启动 “eSIM 一号双终端”业务办理，也就是手机和手表可以使用同一个手机号码接打电话。但 “启动”并不等于 “落地”。
有很多用户都反馈在使用的过程中遇到了各种各样的困难，要么是营业厅工作人员说，“会支持，但不知道是什么时候”，要么是根本购买的设备不在支持范围内。对于许多人来说，一块不支持 eSIM 的智能手表，就变成了一个 “大号手环”。
不过当时曾有中国联通专家称，基于 eSIM 的一号双终端和一号单终端可穿戴设备累计开通量已经超过 1 万。这个数字放在消费级市场中可以说是九牛一毛，也可见仅有一少部分用户体验到了 eSIM 带来的便捷。
苹果虽然在 2018 年发布了支持 eSIM 的 iPhone Xs 系列，但这款手机的国内版本仍然采用的是传统的 SIM 卡。
eSIM 自身的特性对于用户来说是优势，对于运营商来说却动了他们的根本利益，因此大部分业内人士对于消费市场中 eSIM 的普及短时间内仍然不抱太大希望。
从工信部的批文我们也可以看出，对于 eSIM 来说，物联网才是他可以放开身段施展拳脚的地方，三大运营商也都在不断加码物联网领域 eSIM 业务的发展。
目前其实 eSIM 技术已经成熟，包括标准的制定，测试认证的流程，以及中等规模的商用都已经落地。
进入 5G+IoT 时代，“万物互联”已经成为了各大科技公司发布会上频频喊出的口号和发展终极目标。但这个万物互联说起来容易，做起来却有很多问题需要解决。
就比如最基础的入网，各类终端设备如何接入网络？因为不是每个终端设备都像手机一样，手机是消费级终端，本身价值含量高，价格也高，成本的限制也会相对较高。
但在物联网领域，低功耗、高能效比的联网能力、运行稳定、抗干扰能力强、成本低，这些才是这个领域里的玩家们关心的重点，而 eSIM 技术，恰恰可以解决这些痛点。
试想在自动驾驶领域，汽车一旦卖出去，它所行驶的区域就是存在无限可能的，它的网络状况也可能会随时改变，eSIM 就可以省去人工更换 SIM 卡的痛苦，而可以灵活的根据所在地点切换网络，实现稳定的网络接入。
一般来说，eSIM 会用于车辆的前装 T-box，提供导航、紧急呼叫、OTA 下载等功能。随着 5G 的快速铺开，V2X 车路协同等应用对于网络连接也提出了更高的要求。其实，我们完全可以把未来的汽车想象成一个 “四个轮子的手机”。
而面向更加广阔的智慧城市，物联网的终端设备数量可以是 “百亿级”的，可能今后有许多设备，都有接入网络并且进行大量数据传输的需求，但是给每个设备插一个 SIM 卡，其成本之高也是不现实的。
因此，eSIM 无疑成为了一个很好的解决方案，在能源管理、资产追踪、远程维护、远程控制方面，都有不小的发挥空间。
比如目前无人机市场发展非常迅速，而随着 5G 的到来，摄像头像素的不断提高，无人机的数据传输需求也都水涨船高，而无人机的工作环境也比手机要严苛许多。eSIM 无疑提供了一种很好的解决方案。
在重要资产的追踪管理，关键设备的远程维护等领域，高性能网络通信与成本、能耗兼顾的要求，是传统 SIM 卡无法满足的，这些都是 eSIM 应用的重要物联网领域。
尤其是批量维护成本降低对于企业用户来讲吸引力很高，在不同业务地区他们可以批量为设备设置不同的运营商套餐，并且如果出现了在经济上更划算的选择，他们也可以更加灵活的调整策略。
比如我们非常熟悉的共享单车，其电子锁就使用了 eSIM 技术，据了解其规模已经达到了 “千万级”。共享单车管理者可以远程对于资产进行追踪，还可以实现锁定、改写数据等操作，比较便捷。
有分析机构预测，5G 时代，大约有 500 亿台设备会接入互联网。
当然，eSIM 在物联网领域的应用也面临着一些挑战。之所以仍然是蓝海，就是一位内仍然存在一些需要攻克的难题。
除了芯片或者设备自身，其实 eSIM 生态系统的建立是非常复杂的。比如云平台的建设和对接投资大、设备测试复杂、客户认知度较低都是业内普遍存在的困难，并且许多 eSIM 客户的体量也比较小。
有业内人士告诉智东西，RSP 要对运营商的码号资源、运营商的密钥进行安全存储和管理，并且位于云端。因此对于运营商来讲，建设这样的平台，其投资是非常大，是需要时间的。
另一方面，设备制造商在处理物联网产品的业务时，需要经过绘制 PCB 板、硬件打板、测试电气信号、内部软件测试等多重工序。最后还要跟平台进行对接，这些测试中随时可能会出现一些意想不到的问题，影响产品的落地。
最后，很多设备制造商，尤其是一些物联网公司对 eSIM 产品接触其实并不多，对于整个生态系统都不是非常了解。并且他们的重心多在应用场景上，而对于 “连接”这部分，可能不会投入过多的研发资源。
尽管有着一系列难题需要解决，但不管是三大运营商，还是 eSIM 芯片厂商，都已经看准了这块即将出炉的大蛋糕。
前文曾提到到，eSIM 的核心是引入远程 SIM 配置（RSP）平台，有业内人士认为，RSP 的引入将重构整个产业生态链。因为过去运营商掌控着 SIM 卡的定制和发行，而现在一些终端客户可以简化与运营商对接的流程，甚至直接找到芯片厂商。
eSIM 在物联网领域的应用，其实是一个多方博弈，寻找利益平衡点的过程。
从产业的上中下游来看，上游主要是 CA 认证机构、eSIM 芯片厂商和终端芯片厂商，中游包括 eSIM 平台供应商、电信运营商、eSIM 终端和模组厂商，而下游主要是企业用户和消费者。
▲资料来源：《中国联通 eSIM 产业合作白皮书》
整体来看，三大运营商仍然是物联网 eSIM 业务开展的核心，因为物联网终端如果要使用运营商蜂窝网络，就必须进行空中写卡，对 SIM 卡数据进行配置。而运营商是否会允许数据的下方写入，还是自己说了算。
从 2016 年开始，三大运营商就开始陆续部署 eSIM 后台，也就是 RSP 平台，并且目前三大运营商的 eSIM 平台都已经搭建完成。
在模组厂商方面，现在已经有不少厂商推出了内置 eSIM 的物联网模组，包括很多 NB-IoT、2G、4G 模组。eSIM 的集成对于这些模组厂商的下游 OEM 客户来说是非常便利的。
他们不需要再购买插拔式 SIM 卡并一一插入终端进行测试，而是只需要调用运营商写卡平台的 API 接口，发起写卡请求，就可以在短时间内实现设备的入网，提升了时效，降低了成本。
甚至如果再往前一步，在终端设备芯片中直接集成 eSIM，流程还会进一步简化，终端 OEM 厂商可以直接采购支持 eSIM 的终端芯片。
目前高通、苹果、华为海思、联发科等主流移动芯片厂商都已经实现了对于 eSIM 功能的支持。
虽然运营商的核心利益并没有改变，但是 eSIM 的模式改变了终端形态、生产流程，同时对于成本、效率都带来了显著提升。
在硬件层面，最核心的玩家要数 eSIM 芯片厂商。根据 ABI 统计数据显示，2019 年上半年，英飞凌 eSIM 产品出货量暂居全球首位，其业务负责人称，现在主流车厂的车机出厂一般都预置了英飞凌的 eSIM 解决方案。
要知道，目前在 eSIM 物联网领域，汽车占据了一半以上的出货量。
其实在 SIM 芯片领域，英飞凌已经有着 20 多年的业务布局历史，他们从 2008 年开始，在汽车上部署嵌入式车规级 SIM 卡，也就是今天的我们所说的 eSIM。
今年 2020 年 9 月，英飞凌推出了 OPTIGA Connect eSIM 解决方案，分为面向消费市场的 OC1110 芯片和面向物联网市场的 OC2321 芯片。
据称，该 eSIM 模块大小可以做到 1.29×1.27mm，大约是普通 SIM 卡三十分之一的大小，可以支持全球 640 个移动网络的连接，并且支持 SA/NSA 5G 网络，能够覆盖 200 多个国家。
国内这边，紫光同芯也是一股不可小觑的力量，他们一直以安全芯片为主要业务，就在上周，他们中标了中国移动 7000 万颗 eSIM 晶圆订单，其中包括 4000 万颗消费级 eSIM 晶圆和 3000 万颗工业级 eSIM 晶圆。
在 eSIM 领域，有一个趋势比较明显，就是玩家的界限并不是那么绝对的泾渭分明，运营商跨界造芯在这个圈子里也时有发生。
2018 年 5 月，中国移动发布了国内首款 eSIM 芯片，宣布提供 “芯片 + eSIM + 连接服务”的一条龙解决方案。去年 11 月他们又发布了第一款自主研发的 eSIM 芯片 CC191A。
目前，中国移动旗下中移物联网公司已商用多种尺寸的贴片式 eSIM 产品，其中尺寸为 2mm×2mm 的 eSIM 据称其出货量已经达到了百万级别。
在运营商失去了对 eSIM 定制和发行的掌控之后，虽然核心利益仍然没有被动摇，但他们也在不断向 eSIM 产业链上游逐渐切入。
GSMA 曾经发布了一篇名为《eSIM 在中国：未来之路》的报告，其中就提到，随着物联网大连接时代全面到来，中国将成为全球 eSIM 推动的中坚力量。
包括中国移动在内的运营商、基带芯片厂商、模组厂商、终端厂商也都在打破原有壁垒，加速 eSIM 在中国市场的部署和加速应用。
可见，在中国 eSIM 物联网这片蓝海市场中，不确定性还很多，但是机遇也很多。
当然，除了运营商、芯片厂商、终端厂商等参与者的努力，信通院以及相关部门也在制定 eSIM 相关的国内标准，为 eSIM 在国内的发展铺平道路。
eSIM 高集成度、灵活程度，低成本、环节复杂度的特性，可以说完美契合了物联网时代各类终端产品的需求。
诚然，eSIM 短时间内在消费市场还掀不起什么风浪，但自动驾驶、智慧城市等领域都有大量的 eSIM 潜在需求。根据 Counterpoint 研究报告数据显示，2025 年，eSIM 设备出货量将达到 20 亿台。
这样一个数字已经远超目前智能手机的年出货量，这样的市场规模，每一个参与者都不可小觑。
从长期来看，虽然 eSIM 至少五到十年内仍然不会取代 SIM 卡，但 eSIM 在消费类电子设备市场中也具有很高的增长潜力，未来很多终端厂商都需要 eSIM 来为他们的产品提供更多特性和卖点。
在万物互联的时代，没人可以对 eSIM 说不。
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