Umiatek推出了其前6nm芯片组,尺寸1200和1100,适用于高端手机。用于中间游骑兵的下一代芯片也在途中报告数字,将插入尺寸800和700行。
这些将使用从TSMC,10nm或12nm的更成熟的节点。这些芯片的重点将是电力效率,Sub-6 5G连接加多媒体和游戏性能。
我们将如何在TSMC的7个NM节点(N7)上为甚至底板二极度700提供焊接器。Mediatek使用TSMC的12个NM节点来获取HeLio G系列,包括HeLiO G35和G25等预算产品。
无论如何,Upiatek预计将在4月至6月季度的某些时候介绍新的Diments 700芯片。新的Digensim 800芯片将在MWC 2021上显示,目前计划于7月28日至7月1日举行(当然,这些日期可能会根据欧洲发展的情况如何变化)。
去年,在Q3中,有谣言的尺寸为600。但是,它从未实现过,并且没有任何600系列的芯片听到了一个600系列的芯片。
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