三星从10NM FinFET技术开始批量生产芯片系统

三星今天宣布，它已经开始批量生产和10nm Finfet技术的片上系统（SoC）产品，韩国公司表示是一个行业第一。

“该行业的第一次批量生产10nm Finfet技术展示了我们在先进的过程技术方面的领导力，”三星电子铸造副总裁Jong Shik Yoon表示，副总裁Jong Shik Yoon说。“我们将继续努力创新缩放技术，并为客户提供差异化​​的整体解决方案。”

科技巨头使用的新10NM FinFET过程（10LPE）采用先进的3D晶体管结构，与公司的14nm前身相比，过程技术和设计启用的增强功能。

三星在新闻稿中表示，这使得“面积效率高达30％的面积效率增加了40％，”较低的功耗为40％。“

本公司还表示，拥有新的10nm进程的SoC将于2017年初推出，而其第二次10NM工艺（10LPP）具有绩效提升的绩效增压是针对2017年H2的大规模生产。

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