消息称 Keep 计划明年 1 月递交招股书,最早有望 5 月上市


来源:新浪科技   时间:2021-11-18 20:05:36


11 月 18 日晚间消息,运动科技公司 Keep 计划在 2022 年 1 月向香港联交所提交上市申请文件,并有望最早在 5 月完成上市进程,不过在内部认为更加符合预期的时间是 8 月。对于此消息,Keep 方面未给予明确回复。

一位知情人士表示,Keep 原本寻求赴美上市,并希望在今年第三季度完成 IPO,但随后由于环境变化,许多寻求赴美上市的科技公司暂缓了上市进程,Keep 也是其中之一。

今年 10 月底,Keep 重启了上市的准备工作,寻求到香港联交所主板上市。“预计在 1 月交招股书,在获得相应审批后,最早有望 5 月上市,不过内部的预期是在 8 月实现 IPO。”该人士说。

一位熟悉港股的人士谈及 Keep 在香港上市的前景,鉴于港股尚未有类似于 Keep 这样的标的,预期 Keep 会受到投资者的欢迎,获得比美股更高的估值。“此前计划赴美上市之时,Keep 在内部进行了小范围的期权激励,现在重启上市,对于获得激励的员工是利好。”一位内部人士说。

Keep 的核心业务包括课程内容、会员订阅以及智能硬件等消费品销售,最近,Keep 正计划加大在课程内容上的投入,并将 IP 课程的打造上升到战略级层面。

今年 1 月,Keep 对外宣布完成 3.6 亿美元 F 轮融资,据报道,Keep 的投后估值达 20 亿美元。自 2015 年 2 月 4 日上线至今近 6 年时间里,Keep 已累计进行 8 轮融资,获得超过 6 亿美元。当时的官方信息显示,据当时的官方信息,Keep App 的用户数超过 3 亿;会员数量已突破 1000 万。

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

减少对定制芯片依赖,消息称日产正重新设计汽车以适用通用芯片 减少对定制芯片依赖,消息称日产正重新设计汽车以适用通用芯片

精彩推荐

产业新闻

瑞萨电子进入 FPGA 市场,新品 ForgeFPGA 主打超低功耗与低成本 瑞萨电子进入 FPGA 市场,新品 ForgeFPGA 主打超低功耗与低成本

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户