寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370：7nm工艺 算力高达256TOPS

11月3日，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

官方表示，凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀。

以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍。

MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。

值得一提的是，思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。

解码方面，思元370支持132路1080p视频解码或10路8K视频解码。

编码上，全新编码器通过灵活的码率优化（RDO）控制、多参考帧、二次编码等特性组合，在相同图像质量（全高清视频PSNR）的情况下比上一代产品节省42%带宽，有效降低带宽成本。

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