LG G5，Galaxy S7和Nexus 6P在芯片组压力测试下，找到谁是最热门的

LG G5使用Snapdragon 820芯片组，这是芯片组市场上的高通顶狗，提供令人难以置信的性能。我们已经知道，高通公司设法解决了困扰前身，S​​napdragon 810的错误过热问题，但结束了什么？这就是我们在Nordichardware的瑞典同事。已经试图找出答案。

它们将LG G5放在CPU和GPU应力测试下，并将其与Galaxy S7（Exynos 8990）和Nexus 6p（Snapdragon 810）进行比较。为此，3DMark弹簧和GeekBench 3进行沉重的提升，而APP监控电话报告的温度“传感器和外部温度计连接到手机背面的最热门部分。

结果表明，G5在​​约20-25分钟后，G5损失了40％的GPU性能。相比之下，Galaxy S7只输掉了25％的IST Prowess。没有意外地，Nexus 6P越热，具有重要的限制，但与其他两个相比，性能的比较损失。

瑞典人得出结论，adreno 530是Snapdragon 820产生的热源来源，并且在压力下的一定时间之后被节流。这意味着如果您有长游戏会话，则可能会下降某些标题的性能。

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