5 月 28 日消息,据国外媒体报道,去年下半年,就传出了 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息,在设备供应紧张的情况下,外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置 8 英寸晶圆厂。
虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了 12 英寸晶圆厂的设备方面,难以满足 8 英寸晶圆厂增加的设备需求,但在产能需求强劲的推动下,去年芯片厂商在 8 英寸晶圆厂的设备支出方面,有是有增加。
外媒援引国际半导体产业协会(SEMI)的数据报道称,去年芯片制造商在 8 英寸晶圆厂的设备支出方面,超过了 30 亿美元。
而目前芯片代工商的产能普遍紧张,汽车等多个领域的芯片供不应求,对 8 英寸晶圆的代工需求依旧强劲,部分厂商也在新建 8 英寸晶圆厂,在设备方面依旧会有较高的支出。
国际半导体产业协会表示,今年全球芯片制造商在 8 英寸晶圆厂设备方面的支出,将达到 40 亿美元,较去年的 30 亿美元增加明显。
而值得注意的是,在未来几年,芯片厂商在 8 英寸晶圆厂方面,预计仍会有较高的投资。国际半导体产业协会预计,到 2024 年,全球预计会新建 22 座 8 英寸晶圆厂。
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