全球缺芯：外媒称部分代工商正与客户洽谈新合同，试图引入浮动价格机制

3 月 22 消息，据国外媒体报道，由于芯片代工需求强劲、代工商产能紧张，去年年底就已传出了芯片代工商考虑提高代工价格的消息，最初是 8 英寸晶圆，随后也传出了最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的 12 英寸晶圆代工折扣、变相提高代工价格的消息。

而在今年年初汽车芯片供应紧张时，也传出了芯片代工商考虑再次提高汽车芯片代工价格的消息。

由于芯片代工商目前的产能依旧紧张，汽车等多个领域的芯片供应还无法满足需求，芯片代工的价格有可能继续上涨。

外媒报道称，部分芯片代工商，已在就 2022 年的芯片代工价格，同相关的客户进行谈判，在产能紧张的情况下，他们寻求引入浮动价格机制。

从外媒的报道来看，部分芯片代工商考虑引入的浮动价格机制，是计划在产能紧张的情况下实施，以确保定价能反映成本、供给和需求。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读