3 月 20 日消息 今天，中欣晶圆发布最新动态，称将 12 寸扩产的规划正式提上日程，将在现有 3 万片每月的基础上，继续拓展 7 万片每月的产能，以期在年底达到每月 10 万片的规模。10 万片是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成 20 万甚至是 30 万每月的 12 英寸产能。
▲图自中欣晶圆微信公众号
官方表示，对于某些种类的存储器件来说，其实 8 英寸的硅片也一样可以使用。中欣晶圆是国产硅片供应商中为数不多的能够同时提供 2 种不同工艺 8 英寸 COP-Free 硅片的厂商，尤其是 8 寸退火片的开发成功，对中欣来说有着非常重要的战略意义，对国产硅片、下游的国产晶圆厂商来说也意义重大。因为这将是一款甜品级的国产替代产品，高品质但又成本可控。
CIS 芯片方面，中欣晶圆正式下线符合 CIS 需求的 P 型同质外延片，能够根据客户需求调节厚度和电阻的国产外延产品替代方案已经正式推向市场。
了解到，杭州中欣晶圆半导体成立于2017年，系日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立。总投资60亿元人民币，主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。
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