3 月 18 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商目前的产能普遍紧张,联华电子、世界先进等多家芯片代工商,都已满负荷运营,但在汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下,芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力,芯片代工商也急需扩大产能,满足日益增长的电子设备需求。
从国际半导体产业协会(SEMI)的预计来看,芯片代工商也在大幅增加在设备方面的支出,以扩大产能。国际半导体产业协会预计,全球芯片代工商今年的设备支出将达到 320 亿美元,同比增长 23%,明年预计会与今年持平。
从半导体产业协会的预计来看,在全球晶圆厂今年超过 600 亿美元的支出中,大部分将用于芯片代工和存储芯片领域,后者今年的设备支出预计会达到 280 亿美元,会有两位数的增长。
作为全球最大的芯片代工商,台积电在设备方面的支出,在整个行业中会占到相当大的比重,在 1 月 15 日发布的 2020 年四季度财报中,台积电管理层就预计今年的资本支出在 250 亿美元 - 270 亿美元,这其中有相当的部分,会用在设备采购和工厂建设方面。
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户