中国工程院院士吴汉明：我国芯片制造产能严重落后于需求

3月17日消息，半导体产业盛会 FPD/SEMICON CHINA 今日在上海新国际博览中心召开，聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术。中国工程院院士吴汉明出席并在 SEMICON CHINA 2021 开幕式上发表主题演讲。

他表示，当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，按照目前的速度发展，再过几年中国产能和需求的差距至少相当于 8 个中芯国际现在的产能，因此必须加速扩产。

了解到，SEMICON China 2021 是全球最大的半导体会议和展览会，聚集了行业领导者和有远见的专家，向公众展示电子行业的最新发展和趋势，此次活动于 3 月 17 日至 19 日在上海新国际博览中心举行。

SEMICON China 是整个电子供应链 (包括芯片设计，制造，组装和测试，设备和材料)的关键推动力，SEMICON China 2021 将把展览与虚拟平台相结合，以方便，便捷地参与来自世界各地的活动。虚拟会议将于 3 月 14 日至 4 月 11 日举行。

SEMICON China 2021 拥有 4000 多个摊位以及 1100 多家参展商，包括多个论坛和展馆。SEMI 市场数据显示，在新的晶圆厂项目和产能扩张的推动下，中国的资本设备市场去年首次成为全球最大的设备市场。

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