产能紧缺,消息称三星电子将外包芯片制造


来源:TechWeb   时间:2021-03-02 14:05:28


3 月 2 日消息,据外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包业务。

据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的 2020 年第四季度晶圆代工厂排名预测显示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。

预估 2020 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过 217 亿美元,年成长 18%,其中市占前五大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯国际(SMIC)。

  版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。

延伸阅读

最新文章

消息称台积电计划在美国建 6 座 5nm 厂,赴美员工薪资将翻倍 消息称台积电计划在美国建 6 座 5nm 厂,赴美员工薪资将翻倍

精彩推荐

产业新闻

格力公开 “磁悬浮床垫”专利:增强支撑强度,避免运动造成大面积变形 格力公开 “磁悬浮床垫”专利:增强支撑强度,避免运动造成大面积变形

热门推荐

版权所有:物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户