1 月 11 日消息，今日中午，天风国际分析师郭明錤发布报告称，苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板。最新研究指出，每部苹果 AR / MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的双 CPU，且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
苹果 AR / MR 头戴装置配备两片 ABF，用量高于此前预估的一片。
目前欣兴为苹果 Mac 系列独家 ABF 载板供应商。报告预测苹果 AR / MR 装置的 ABF 载板也将由欣兴独家供应。即便第二代产品有新的 ABF 载板供应商，从产能与技术来看，欣兴也将是主要供应商。
调查显示，为提供苹果 AR / MR 头戴装置更快与更有效率的充电，该装置采用由 Jabil 供应、与 MacBook Pro 同样规格的 96W 充电器。这一充电器规格证明苹果 AR / MR 对运算力的要求与 MacBook Pro 同等级，且显著高于 iPhone。
报告预测苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。
报告预测苹果 AR / MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年出货量分别为 300 万部、800–1,000 万部与 1,500–2,000 万部。因每台苹果 AR / MR 头戴装置采用 2 片 ABF 载板，所以苹果 AR / MR 头戴装置分别在 2023、2024 与 2025 年创造 600 万片、1,600–2,000 万片与 3,000–4,000 万片 ABF 载板需求。
报告认为苹果 AR / MR 头戴装置的成长驱动包括：生动的 AR 使用者创新体验；AR 与 VR 无缝切换的使用者创新体验；生态优势；售价更具竞争力的第二代产品。
了解到，郭明錤在报告中表示，苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约 2–3 年。目前 AR / VR 头戴装置的最大芯片供应商为高通，其主流方案 XR2 的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出 PC / Mac 运算等级的 AR / VR 芯片，至少须至 2023–2024。
报告还认为，自 2024–2025 年开始，苹果竞争对手的 AR / VR / MR 产品，也将具备 PC / Mac 等级的运算能力与使用 ABF 载板。
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