投资 18 亿元，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设

据苏州工业园区发布，1 月 4 日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设。

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目总投资超 18 亿元，带动投资预计超 50 亿元，计划 2023 年 12 月底竣工。

据了解，该项目位于苏州纳米城，首期占地 105 亩，总建筑面积超 20 万平方米。

据介绍，项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚 50 到 100 家企业，有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“物联之家 - 物联观察新视角,国内领先科技门户”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读